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中國封測公司排名

導(dǎo)出當(dāng)前榜單數(shù)據(jù)

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中國封測公司，排名按近一年人氣排序，都是真實(shí)用戶瀏覽，公司達(dá)到一定熱度才能上榜，榜單每天更新，中國封測公司頭部企業(yè)：芯恩、臺積電(南京)有限公司、華潤微、晶合集成、睿創(chuàng)微納、長川科技、華天科技、聞泰科技、中國電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所、盛合晶微等。榜單覆蓋電子、半導(dǎo)體、封裝、電子元件、電子技術(shù)等多個領(lǐng)域，中國封測公司主要分布在廣東、江蘇、上海。企業(yè)具有相關(guān)性，但可能并不準(zhǔn)確。有誤請
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1
29.1萬次瀏覽 規(guī)模：10000人以上 成立：8年
全年人氣：2.2萬次 招聘：146個 招聘增長：187.5% 工資：￥25.7K
研發(fā)技術(shù)人才需求：“計算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類”需求最多占24.7%
“芯片研發(fā)、設(shè)計、制造、應(yīng)用的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈”
業(yè)務(wù)： 封測 集成電路 電子廠/電子 微電子 半導(dǎo)體
榮譽(yù)： 市級高新技術(shù)企業(yè) 高新技術(shù)企業(yè)
電話：182*** 詳細(xì) 郵箱：ca***@sienidm.com 詳細(xì)
2
19.2萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：10年
全年人氣：1萬次 招聘：44個 招聘增長：120% 工資：￥17.6K
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占13.2%
業(yè)務(wù)： 封測 晶圓代工 半導(dǎo)體 積體電路制造 生產(chǎn)
3
16.5萬次瀏覽 規(guī)模：10000人以上 成立：9年
全年人氣：8746次 招聘：4個 工資：￥20.8K 融資：IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占33.3%
“公司產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器領(lǐng)域，為客戶提供系列化的半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)。”
業(yè)務(wù)： 封測 微電子 晶圓代工 集成電路設(shè)計 集成電路
榮譽(yù)： 2023中國新經(jīng)濟(jì)500強(qiáng) 2021中國電子信息100強(qiáng) 雙百企業(yè)
電話：051*** 更多(2) 郵箱：cr***@crmicro.com 詳細(xì)
4
44.5萬次瀏覽 規(guī)模：5000-9999人 成立：11年
全年人氣：8141次 招聘：88個 招聘增長：46.39% 工資：￥15.0K 融資：股權(quán)融資
研發(fā)技術(shù)人才需求：“計算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類”需求最多占25.8%
“集成電路制造商”
業(yè)務(wù)： 封測 集成電路 半導(dǎo)體 芯片制造 晶圓代工
榮譽(yù)： 2023中國新經(jīng)濟(jì)500強(qiáng) 2023中國專利實(shí)力500強(qiáng) 副理事長單位 高新技術(shù)企業(yè)
電話：055*** 詳細(xì) 郵箱：st***@nexchip.com.cn 詳細(xì)
5
12.6萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：17年
全年人氣：7433次 招聘：468個 招聘增長：204.6% 工資：￥22.7K 融資：IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求：“計算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類”需求最多占30.7%
“專業(yè)從事非制冷紅外成像與MEMS傳感技術(shù)開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)”
業(yè)務(wù)： 封測 微電子 光學(xué) 光電 半導(dǎo)體
榮譽(yù)： 2023中國新經(jīng)濟(jì)500強(qiáng) 2023中國機(jī)械500強(qiáng) 省級工程技術(shù)研究中心 高新技術(shù)企業(yè)
電話：053*** 詳細(xì) 郵箱：ra***@raytrontek.com 詳細(xì)
6
15.7萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：18年
全年人氣：6948次 招聘：427個 招聘增長：72.3% 工資：￥22.2K 融資：IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求：“計算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類”需求最多占39%
“專注于半導(dǎo)體專用測試裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售”
業(yè)務(wù)： 封測 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體裝備 集成電路測試 工業(yè)自動化
榮譽(yù)： 2023中國機(jī)械500強(qiáng) 高新技術(shù)企業(yè) 發(fā)明專利
電話：057*** 詳細(xì) 郵箱：zh***@hzcctech.cn 詳細(xì)
7
31.7萬次瀏覽 規(guī)模：5000-9999人 成立：18年
全年人氣：6761次 招聘：99個 招聘增長：51.38% 工資：￥6.8K
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占35.4%
“公司以科技創(chuàng)新為先導(dǎo)，積極致力于集成電路高端封裝技術(shù)的研發(fā)和CSP封裝技術(shù)的開發(fā)。”
業(yè)務(wù)： 封測 集成電路 QFN DFN 集成電路封裝測試
榮譽(yù)： 企業(yè)技術(shù)中心 全國優(yōu)秀企業(yè)家
8
81.2萬次瀏覽 規(guī)模：10000人以上 成立：33年
全年人氣：6625次 招聘：42個 招聘增長：-48.91% 工資：￥10.9K 融資：IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占20.7%
“知名的4G/5G智能終端創(chuàng)新研發(fā)平臺”
業(yè)務(wù)： 封測 芯片 ODM 車聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)
榮譽(yù)： 2024中國500強(qiáng) 2024中國民營500強(qiáng) 軟件著作權(quán) 國家高新技術(shù)企業(yè)
電話：057*** 詳細(xì) 郵箱：60***@wingtech.com 詳細(xì)
9
13萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人
全年人氣：5928次 招聘：5個 招聘增長：55.56% 工資：￥28.9K
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占50%
業(yè)務(wù)： 封測 微機(jī)電系統(tǒng) 光電子 芯片 集成電路
榮譽(yù)： 全國五一勞動獎 高新技術(shù)企業(yè)
10
12.8萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：12年
全年人氣：5819次 招聘：65個 招聘增長：75.45% 工資：￥11.9K 融資：D輪
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占23.8%
“集成電路晶圓級先進(jìn)封測企業(yè)”
業(yè)務(wù)： 封測 電源 半導(dǎo)體 芯片制造 集成電路制造
榮譽(yù)： 省級高新技術(shù)企業(yè) 獨(dú)角獸企業(yè)
電話：051*** 詳細(xì) 郵箱：PR***@sjsemi.com 詳細(xì)
11
14.7萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：18年
全年人氣：4552次 招聘：317個 工資：￥16.8K
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占28.5%
業(yè)務(wù)： 封測 攝像頭模組 傳感器 攝像頭 集成電路封裝測試
榮譽(yù)： 省級高新技術(shù)企業(yè) 高新技術(shù)企業(yè)
12
22.6萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：20年
全年人氣：4501次 招聘：110個 招聘增長：115.56% 工資：￥17.3K 融資：IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占33%
“集半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化 ”
業(yè)務(wù)： 封測 芯片制造 半導(dǎo)體功率器件 半導(dǎo)體分立器件 芯片
榮譽(yù)： 2023中國新經(jīng)濟(jì)500強(qiáng) 2023中國企業(yè)慈善公益500強(qiáng) 企業(yè)技術(shù)中心 創(chuàng)新型企業(yè)
電話：400*** 更多(2) 郵箱：zj***@21yangjie.com 詳細(xì)
13
34.7萬次瀏覽 規(guī)模：10000人以上 成立：25年
全年人氣：4437次 招聘：210個 招聘增長：64.71% 工資：￥15.6K 融資：股權(quán)轉(zhuǎn)讓
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占17.7%
“包括晶片測試程式開發(fā)、前段工程測試、基板設(shè)計與制造、晶圓針測、封裝及成品測試的一元化服務(wù)”
業(yè)務(wù)： 半導(dǎo)體封測 封測 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 芯片測試
榮譽(yù)： 高新技術(shù)企業(yè) 省級高新技術(shù)企業(yè)
14
10.9萬次瀏覽 規(guī)模：10000人以上 成立：28年
全年人氣：4129次 招聘：7個 招聘增長：20% 工資：￥10.4K 融資：IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占22.2%
“全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)”
業(yè)務(wù)： 封測 半導(dǎo)體封測 半導(dǎo)體封裝 芯片測試 半導(dǎo)體封裝測試
榮譽(yù)： 2024中國500強(qiáng) 2023中國制造業(yè)500強(qiáng) 企業(yè)技術(shù)中心 博士后工作站
郵箱：hu***@cj-elec.com 更多(2)
15
8.8萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：8年
全年人氣：3872次 招聘：78個 招聘增長：325.4% 工資：￥24.8K 融資：A輪
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占31.1%
“碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造的IDM企業(yè)”
業(yè)務(wù)： 封測 半導(dǎo)體 晶圓制造 功率半導(dǎo)體 第三代半導(dǎo)體
榮譽(yù)： 科技型中小企業(yè) 專精特新小巨人企業(yè)
郵箱：xi***@wasmc.com 詳細(xì)
16
37.3萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：18年
全年人氣：3661次 招聘：115個 招聘增長：-23.86% 工資：￥26.6K
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占55.8%
“微電子產(chǎn)業(yè)集團(tuán)”
業(yè)務(wù)： 封測 集成電路設(shè)計 芯片 集成電路 MCU
榮譽(yù)： 省部級科技進(jìn)步獎 博士后工作站
17
32.9萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：32年
全年人氣：3478次 招聘：24個 招聘增長：-57.35% 工資：￥8.3K 融資：IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占21.5%
業(yè)務(wù)： 封測 電子廠/電子 微電子 集成電路 集成電路封裝測試
榮譽(yù)： 2024中國制造業(yè)500強(qiáng) 2023中國新經(jīng)濟(jì)500強(qiáng) 副理事長單位 理事單位
電話：051*** 更多(3) 郵箱：sa***@tfme.com 更多(2)
18
7萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：9年
全年人氣：3434次 招聘：57個 招聘增長：43.86% 工資：￥13.7K
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占17.7%
“集成電路封裝及測試服務(wù)”
業(yè)務(wù)： 封測 DRAM 存儲器 芯片 集成電路
電話：059*** 詳細(xì)
19
17.6萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：21年
全年人氣：3050次 招聘：153個 招聘增長：29.87% 工資：￥35.7K 融資：基石輪
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占43.9%
“領(lǐng)先的Fabless芯片供應(yīng)商”
業(yè)務(wù)： 封測 芯片設(shè)計 存儲器 MCU 存儲器芯片
榮譽(yù)： 2023中國新經(jīng)濟(jì)500強(qiáng) 2023中國大企業(yè)創(chuàng)新100強(qiáng) 創(chuàng)新型企業(yè) 國家知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)
電話：010*** 更多(2) 郵箱：zh***@gigadevice.com 更多(2)
20
8.5萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：16年
全年人氣：2996次 招聘：699個 招聘增長：18.88% 工資：￥23.8K 融資：IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占34.9%
“存儲芯片和先進(jìn)封測制造”
業(yè)務(wù)： 封測 存儲芯片 芯片 固態(tài)硬盤 嵌入式
榮譽(yù)： 2023中國新經(jīng)濟(jì)500強(qiáng) 2024中國廣東企業(yè)500強(qiáng) 副會長單位 會長單位
電話：075*** 更多(6) 郵箱：sa***@biwin.com.cn 更多(2)

中國封測行業(yè)相關(guān)榜單

說明：中國封測行業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)有哪些？主要分布如下：電子占5.6%，半導(dǎo)體占4.9%，封裝占4.6%，電子元件占4.5%，電子技術(shù)占4.4%，電子設(shè)備占4.4%，集成電路占4.3%，封裝技術(shù)占4.2%，半導(dǎo)體器件占3.8%，芯片占3.8%，根據(jù)企業(yè)庫算法分析，僅供參考。
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