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中國封裝測試公司排名

導(dǎo)出當前榜單數(shù)據(jù)

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中國封裝測試公司，排名按近一年人氣排序，都是真實用戶瀏覽，公司達到一定熱度才能上榜，榜單每天更新，中國封裝測試公司頭部企業(yè)：中芯國際、華潤微、晶合集成、華天科技、聞泰科技、中國電子科技集團公司第五十五研究所、華天科技、日月新半導(dǎo)體、揚杰科技、粵芯半導(dǎo)體等。榜單覆蓋電子、半導(dǎo)體、封裝、封測、封裝技術(shù)等多個領(lǐng)域，中國封裝測試公司主要分布在江蘇、廣東、上海。企業(yè)具有相關(guān)性，但可能并不準確。有誤請
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52萬次瀏覽 規(guī)模：10000人以上 成立：26年
全年人氣：2.3萬次 招聘：744個 招聘增長：81.91% 工資：￥22.5K
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占23.3%
“成為優(yōu)質(zhì)、創(chuàng)新、值得信賴的國際一流集成電路制造企業(yè)”
業(yè)務(wù)： 封裝測試 芯片制造 集成電路制造 半導(dǎo)體 芯片代工
榮譽： 2024中國500強 2015中國制造業(yè)500強 省級高新技術(shù)企業(yè)
電話：021*** 更多(2)
2
16.5萬次瀏覽 規(guī)模：10000人以上 成立：9年
全年人氣：9034次 招聘：4個 工資：￥20.8K 融資：IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占33.3%
“公司產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器領(lǐng)域，為客戶提供系列化的半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)。”
業(yè)務(wù)： 封裝測試 半導(dǎo)體封裝測試 集成電路封裝測試 微電子 晶圓代工
榮譽： 2023中國新經(jīng)濟500強 2021中國電子信息100強 雙百企業(yè)
電話：051*** 更多(2) 郵箱：cr***@crmicro.com 詳細
3
44.5萬次瀏覽 規(guī)模：5000-9999人 成立：11年
全年人氣：8212次 招聘：99個 招聘增長：46.39% 工資：￥15.0K 融資：股權(quán)融資
研發(fā)技術(shù)人才需求：“計算機/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類”需求最多占25.8%
“集成電路制造商”
業(yè)務(wù)： 封裝測試 集成電路 半導(dǎo)體 芯片制造 晶圓代工
榮譽： 2023中國新經(jīng)濟500強 2023中國專利實力500強 副理事長單位 高新技術(shù)企業(yè)
電話：055*** 詳細 郵箱：st***@nexchip.com.cn 詳細
4
31.7萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：18年
全年人氣：6894次 招聘：96個 招聘增長：51.38% 工資：￥6.8K
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占35.7%
“公司以科技創(chuàng)新為先導(dǎo)，積極致力于集成電路高端封裝技術(shù)的研發(fā)和CSP封裝技術(shù)的開發(fā)。”
業(yè)務(wù)： 集成電路封裝測試 封裝測試 半導(dǎo)體封裝測試 集成電路 QFN
榮譽： 企業(yè)技術(shù)中心 全國優(yōu)秀企業(yè)家
5
81.2萬次瀏覽 規(guī)模：10000人以上 成立：33年
全年人氣：6794次 招聘：41個 招聘增長：-48.91% 工資：￥11.0K 融資：IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占20.4%
“知名的4G/5G智能終端創(chuàng)新研發(fā)平臺”
業(yè)務(wù)： 半導(dǎo)體封裝測試 封裝測試 芯片 ODM 車聯(lián)網(wǎng)
榮譽： 2024中國500強 2024中國民營500強 軟件著作權(quán) 國家高新技術(shù)企業(yè)
電話：057*** 詳細 郵箱：60***@wingtech.com 詳細
6
13萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人
全年人氣：6167次 招聘：10個 招聘增長：55.56% 工資：￥28.9K
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占50%
業(yè)務(wù)： 封裝測試 微機電系統(tǒng) 光電子 芯片 集成電路
榮譽： 全國五一勞動獎 高新技術(shù)企業(yè)
7
14.7萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：18年
全年人氣：4633次 招聘：316個 工資：￥16.8K
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占28.5%
業(yè)務(wù)： 封裝測試 集成電路封裝測試 半導(dǎo)體封裝測試 攝像頭模組 傳感器
榮譽： 省級高新技術(shù)企業(yè) 高新技術(shù)企業(yè)
8
32.5萬次瀏覽 規(guī)模：10000人以上 成立：25年
全年人氣：4598次 招聘：205個 招聘增長：64.71% 工資：￥15.5K 融資：股權(quán)轉(zhuǎn)讓
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占17.7%
“包括晶片測試程式開發(fā)、前段工程測試、基板設(shè)計與制造、晶圓針測、封裝及成品測試的一元化服務(wù)”
業(yè)務(wù)： 封裝測試 半導(dǎo)體封裝測試 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 芯片測試
榮譽： 高新技術(shù)企業(yè) 省級高新技術(shù)企業(yè)
9
22.6萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：20年
全年人氣：4566次 招聘：110個 招聘增長：115.56% 工資：￥17.3K 融資：IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占33.4%
“集半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化 ”
業(yè)務(wù)： 集成電路封裝測試 封裝測試 芯片制造 半導(dǎo)體功率器件 半導(dǎo)體分立器件
榮譽： 2023中國新經(jīng)濟500強 2023中國企業(yè)慈善公益500強 企業(yè)技術(shù)中心 創(chuàng)新型企業(yè)
電話：400*** 更多(2) 郵箱：zj***@21yangjie.com 詳細
10
20.5萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：9年
全年人氣：4394次 招聘：44個 招聘增長：853.33% 工資：￥14.1K 融資：戰(zhàn)略投資
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占36%
“芯片制造服務(wù)”
業(yè)務(wù)： 封裝測試 半導(dǎo)體 芯片制造 半導(dǎo)體制造 集成電路制造
榮譽： 獨角獸企業(yè) 企業(yè)技術(shù)中心
電話：020*** 更多(2) 郵箱：ph***@cansemitech.com 詳細
11
10.9萬次瀏覽 規(guī)模：10000人以上 成立：28年
全年人氣：4174次 招聘：8個 招聘增長：20% 工資：￥10.4K 融資：IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占22.2%
“全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)”
業(yè)務(wù)： 封裝測試 芯片封裝測試 半導(dǎo)體封裝測試 集成電路封裝測試 半導(dǎo)體封裝
榮譽： 2024中國500強 2023中國制造業(yè)500強 企業(yè)技術(shù)中心 博士后工作站
郵箱：hu***@cj-elec.com 更多(2)
12
2.9萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：5年
全年人氣：3816次 招聘：45個 招聘增長：80.73% 工資：￥28.3K
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占22.8%
業(yè)務(wù)： 封裝測試 半導(dǎo)體 傳感器 模擬芯片 功率器件
榮譽： 獨角獸企業(yè)
13
7萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：9年
全年人氣：3555次 招聘：57個 招聘增長：43.86% 工資：￥13.6K
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占17.7%
“集成電路封裝及測試服務(wù)”
業(yè)務(wù)： 芯片封裝測試 集成電路封裝測試 封裝測試 DRAM 存儲器
電話：059*** 詳細
14
32.9萬次瀏覽 規(guī)模：10000人以上 成立：32年
全年人氣：3507次 招聘：23個 招聘增長：-57.35% 工資：￥8.2K 融資：IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占21.7%
業(yè)務(wù)： 芯片封裝測試 封裝測試 集成電路封裝測試 電子廠/電子 微電子
榮譽： 2024中國制造業(yè)500強 2023中國新經(jīng)濟500強 副理事長單位 理事單位
電話：051*** 更多(3) 郵箱：sa***@tfme.com 更多(2)
15
3.1萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：12年
全年人氣：3367次 招聘：82個 招聘增長：428.89% 工資：￥36.1K 融資：IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求：“計算機/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類”需求最多占58.9%
“為數(shù)字中國提供核心計算引擎”
業(yè)務(wù)： 封裝測試 芯片設(shè)計 人工智能 信息安全 邊緣計算
榮譽： 2023中國新經(jīng)濟500強 2023中國專利實力500強 高新技術(shù)企業(yè) 瞪羚企業(yè)
電話：010*** 詳細 郵箱：in***@hygon.cn 詳細
16
2.8萬次瀏覽 規(guī)模：500-999人 成立：5年
全年人氣：3302次 招聘：59個 招聘增長：-14.58% 工資：￥22.0K
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占25.2%
“12英寸智能傳感器芯片制造”
業(yè)務(wù)： 封裝測試 傳感器 芯片制造 芯片 asic芯片
17
8.5萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：16年
全年人氣：3047次 招聘：702個 招聘增長：18.88% 工資：￥23.8K 融資：IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占34.9%
“存儲芯片和先進封測制造”
業(yè)務(wù)： 芯片封裝測試 封裝測試 存儲芯片 芯片 固態(tài)硬盤
榮譽： 2023中國新經(jīng)濟500強 2024中國廣東企業(yè)500強 副會長單位 會長單位
電話：075*** 更多(6) 郵箱：sa***@biwin.com.cn 更多(2)
18
4.1萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：6年
全年人氣：2752次 招聘：36個 招聘增長：24.39% 工資：￥12.8K
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占51.5%
業(yè)務(wù)： 芯片封裝測試 半導(dǎo)體封裝測試 封裝測試 集成電路封裝測試 集成電路
榮譽： 高新技術(shù)企業(yè) 省級專精特新中小企業(yè)
19
2.8萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：6年
全年人氣：2703次 招聘：6個 招聘增長：318.18% 工資：￥8.3K 融資：D輪
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占31%
“半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)提供商”
業(yè)務(wù)： 芯片封裝測試 封裝測試 半導(dǎo)體 芯片 芯片封裝
榮譽： 省級高新技術(shù)企業(yè) 獨角獸企業(yè)
電話：025*** 詳細 郵箱：co***@jssisemi.com 詳細
20
7萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人
全年人氣：2677次 招聘：1個 工資：￥40.0K
研發(fā)技術(shù)人才需求：“其他（研發(fā)和技術(shù)類）”需求最多占100%
業(yè)務(wù)： 封裝測試 電子廠/電子 光電子器件 光電 電子系統(tǒng)
榮譽： 副理事長單位 博士后工作站

中國封裝測試行業(yè)相關(guān)榜單

說明：中國封裝測試行業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)有哪些？主要分布如下：電子占5.3%，半導(dǎo)體占5.0%，封裝占4.8%，封測占4.5%，封裝技術(shù)占4.4%，集成電路占4.4%，電子技術(shù)占4.3%，電子元件占4.3%，電子設(shè)備占4.1%，芯片占3.9%，根據(jù)企業(yè)庫算法分析，僅供參考。
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