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中國封裝公司排名

導(dǎo)出當(dāng)前榜單數(shù)據(jù)

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中國封裝公司，排名按近一年人氣排序，都是真實(shí)用戶瀏覽，公司達(dá)到一定熱度才能上榜，榜單每天更新，中國封裝公司頭部企業(yè)：歌爾股份、中芯國際、深南電路、華潤微、芯聯(lián)集成、中微公司、北方華創(chuàng)、華天科技、聞泰科技、三環(huán)集團(tuán)等。榜單覆蓋封裝技術(shù)、電子、電子技術(shù)、半導(dǎo)體、電子元件等多個(gè)領(lǐng)域，中國封裝公司主要分布在廣東、江蘇、上海。企業(yè)具有相關(guān)性，但可能并不準(zhǔn)確。有誤請
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1
164.7萬次瀏覽 規(guī)模：10000人以上 成立：25年
全年人氣：2.3萬次 招聘：1856個(gè) 招聘增長：37.76% 工資：￥22.3K 融資：IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占21.4%
“我們一起創(chuàng)造We make it together ”
業(yè)務(wù)： 3D封裝 封裝 封裝技術(shù) 傳感器 光電傳感器
榮譽(yù)： 2024中國500強(qiáng) 2024中國民營500強(qiáng) 創(chuàng)新型企業(yè) 副會長單位
電話：053*** 更多(3) 郵箱：13***@163.com 詳細(xì)
2
52.1萬次瀏覽 規(guī)模：10000人以上 成立：26年
全年人氣：2.2萬次 招聘：760個(gè) 招聘增長：81.91% 工資：￥22.6K
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占23.3%
“成為優(yōu)質(zhì)、創(chuàng)新、值得信賴的國際一流集成電路制造企業(yè)”
業(yè)務(wù)： 封裝 封裝技術(shù) 封裝測試 先進(jìn)封裝 芯片制造
榮譽(yù)： 2024中國500強(qiáng) 2015中國制造業(yè)500強(qiáng) 省級高新技術(shù)企業(yè)
電話：021*** 更多(2)
3
89.5萬次瀏覽 規(guī)模：10000人以上 成立：42年
全年人氣：1.1萬次 招聘：461個(gè) 招聘增長：135.14% 工資：￥17.5K 融資：IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求：“計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類”需求最多占38.5%
“專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項(xiàng)業(yè)務(wù)”
業(yè)務(wù)： 封裝技術(shù) 封裝 封裝基板 PCB制造 印制電路板
榮譽(yù)： 2023中國新經(jīng)濟(jì)500強(qiáng) 2024中國廣東企業(yè)500強(qiáng) 國家高新技術(shù)企業(yè) 高新技術(shù)企業(yè)
電話：075*** 更多(2) 郵箱：st***@scc.com.cn 詳細(xì)
4
16.5萬次瀏覽 規(guī)模：10000人以上 成立：9年
全年人氣：8847次 招聘：4個(gè) 工資：￥20.8K 融資：IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占33.3%
“公司產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器領(lǐng)域，為客戶提供系列化的半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)。”
業(yè)務(wù)： 半導(dǎo)體封裝 半導(dǎo)體封裝測試 集成電路封裝測試 封裝測試 封裝技術(shù)
榮譽(yù)： 2023中國新經(jīng)濟(jì)500強(qiáng) 2021中國電子信息100強(qiáng) 雙百企業(yè)
電話：051*** 更多(2) 郵箱：cr***@crmicro.com 詳細(xì)
5
29.2萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：8年
全年人氣：8293次 招聘：428個(gè) 招聘增長：491.18% 工資：￥22.7K 融資：IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占31.7%
“特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工服務(wù)”
業(yè)務(wù)： 封裝 芯片封裝 封裝技術(shù) 集成電路制造 半導(dǎo)體
榮譽(yù)： 2023中國新經(jīng)濟(jì)500強(qiáng) 高新技術(shù)企業(yè) 國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)
電話：057*** 詳細(xì) 郵箱：sm***@smecs.com 詳細(xì)
6
14.8萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：22年
全年人氣：7522次 招聘：103個(gè) 招聘增長：6.52% 工資：￥23.3K 融資：IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求：“計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類”需求最多占20.9%
“為集成電路和泛半導(dǎo)體行業(yè)提供極具競爭力的高端設(shè)備和高質(zhì)量的服務(wù)。”
業(yè)務(wù)： 封裝技術(shù) 封裝 半導(dǎo)體 刻蝕設(shè)備 化學(xué)薄膜設(shè)備
榮譽(yù)： 2023中國新經(jīng)濟(jì)500強(qiáng) 2023中國專利實(shí)力500強(qiáng) 發(fā)明專利 中國專利金獎(jiǎng)
電話：021*** 詳細(xì)
7
29.8萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：25年
全年人氣：6886次 招聘：611個(gè) 招聘增長：281.11% 工資：￥25.1K
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占15.7%
“高端半導(dǎo)體工藝裝備及核心零部件行業(yè)的知名供應(yīng)商”
業(yè)務(wù)： 封裝技術(shù) 封裝 先進(jìn)封裝 電子廠/電子 微電子
榮譽(yù)： 2023中國專利實(shí)力500強(qiáng) 國家科技進(jìn)步獎(jiǎng) 市著名商標(biāo)
8
31.7萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：18年
全年人氣：6788次 招聘：98個(gè) 招聘增長：51.38% 工資：￥6.8K
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占35.3%
“公司以科技創(chuàng)新為先導(dǎo)，積極致力于集成電路高端封裝技術(shù)的研發(fā)和CSP封裝技術(shù)的開發(fā)。”
業(yè)務(wù)： 半導(dǎo)體封裝 QFN封裝 封裝 集成電路封裝 封裝測試
榮譽(yù)： 企業(yè)技術(shù)中心 全國優(yōu)秀企業(yè)家
9
81.2萬次瀏覽 規(guī)模：10000人以上 成立：33年
全年人氣：6681次 招聘：42個(gè) 招聘增長：-48.91% 工資：￥10.8K 融資：IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占20.2%
“知名的4G/5G智能終端創(chuàng)新研發(fā)平臺”
業(yè)務(wù)： 半導(dǎo)體封裝 半導(dǎo)體封裝測試 封裝技術(shù) 封裝 先進(jìn)封裝
榮譽(yù)： 2024中國500強(qiáng) 2024中國民營500強(qiáng) 軟件著作權(quán) 國家高新技術(shù)企業(yè)
電話：057*** 詳細(xì) 郵箱：60***@wingtech.com 詳細(xì)
10
22.6萬次瀏覽 規(guī)模：10000人以上 成立：34年
全年人氣：6671次 招聘：449個(gè) 招聘增長：102.63% 工資：￥15.3K
研發(fā)技術(shù)人才需求：“機(jī)械/儀器儀表類”需求最多占14.7%
“電子元件、先進(jìn)技術(shù)陶瓷產(chǎn)業(yè)基地”
業(yè)務(wù)： 封裝基板 陶瓷封裝 封裝技術(shù) 玻璃封裝 封裝
榮譽(yù)： 2019中國民營500強(qiáng) 2022中國制造業(yè)500強(qiáng) 名牌產(chǎn)品 企業(yè)技術(shù)中心
電話：188*** 更多(3) 郵箱：in***@cctc.cc 更多(2)
11
13萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人
全年人氣：6034次 招聘：5個(gè) 招聘增長：55.56% 工資：￥28.9K
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占50%
業(yè)務(wù)： 封裝測試 封裝 微機(jī)電系統(tǒng) 光電子 芯片
榮譽(yù)： 全國五一勞動獎(jiǎng) 高新技術(shù)企業(yè)
12
12.8萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：12年
全年人氣：5839次 招聘：44個(gè) 招聘增長：75.45% 工資：￥12.1K 融資：D輪
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占25.1%
“集成電路晶圓級先進(jìn)封測企業(yè)”
業(yè)務(wù)： 晶圓級芯片封裝 封裝 先進(jìn)封裝 晶圓封裝 封裝技術(shù)
榮譽(yù)： 省級高新技術(shù)企業(yè) 獨(dú)角獸企業(yè)
電話：051*** 詳細(xì) 郵箱：PR***@sjsemi.com 詳細(xì)
13
13.9萬次瀏覽 規(guī)模：100-499人 成立：24年
全年人氣：5579次 招聘：220個(gè) 招聘增長：194.52% 工資：￥22.1K 融資：股權(quán)融資
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占14%
“專業(yè)從事半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，致力于為客戶提供半導(dǎo)體裝備與工藝整體解決方案。 ”
業(yè)務(wù)： 封裝 封裝技術(shù) 先進(jìn)封裝 微機(jī)電系統(tǒng) 集成電路
榮譽(yù)： 2023中國新經(jīng)濟(jì)500強(qiáng) 市級科技進(jìn)步獎(jiǎng) 科技進(jìn)步獎(jiǎng)
電話：024*** 更多(3) 郵箱：68***@kingsemi.com 詳細(xì)
14
62.5萬次瀏覽 規(guī)模：5000-9999人 成立：31年
全年人氣：5115次 招聘：64個(gè) 招聘增長：818.75% 工資：￥18.2K 融資：IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占13.5%
“全球PCB百強(qiáng)企業(yè)”
業(yè)務(wù)： 封裝 封裝技術(shù) 線路板制造 醫(yī)療儀器 通信設(shè)備
榮譽(yù)： 2024中國廣東企業(yè)500強(qiáng) 2020中國綜合PCB100強(qiáng) 納稅大戶 企業(yè)技術(shù)中心
15
15.8萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：13年
全年人氣：5102次 招聘：43個(gè) 招聘增長：37.43% 工資：￥13.1K 融資：IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占42.5%
“一家擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商”
業(yè)務(wù)： 先進(jìn)封裝 封裝技術(shù) 封裝 集成電路 CMP設(shè)備
榮譽(yù)： 2023中國新經(jīng)濟(jì)500強(qiáng) 2023中國專利實(shí)力500強(qiáng) 國家企業(yè)技術(shù)中心 專精特新小巨人企業(yè)
電話：022*** 更多(2) 郵箱：sa***@hwatsing.com 詳細(xì)
16
8萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：16年
全年人氣：4847次 招聘：127個(gè) 招聘增長：171.6% 工資：￥24.2K 融資：IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占31.3%
“中國半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)”
業(yè)務(wù)： 先進(jìn)封裝 封裝技術(shù) 封裝 存儲器 集成電路
榮譽(yù)： 2023中國新經(jīng)濟(jì)500強(qiáng) 2023中國專利實(shí)力500強(qiáng) 知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè) 省部級科技進(jìn)步獎(jiǎng)
電話：024*** 更多(2) 郵箱：Do***@piotech.cn 更多(2)
17
9.8萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：21年
全年人氣：4654次 招聘：80個(gè) 招聘增長：52.8% 工資：￥21.4K 融資：IPO上市
“主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。”
業(yè)務(wù)： 封裝 先進(jìn)封裝 封裝技術(shù) 半導(dǎo)體 集成電路制造
榮譽(yù)： 2023中國新經(jīng)濟(jì)500強(qiáng) 專精特新小巨人企業(yè) 高新技術(shù)企業(yè)
電話：021*** 更多(2)
18
9.9萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：18年
全年人氣：4632次 招聘：40個(gè) 招聘增長：228.99% 工資：￥16.4K
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占17.1%
“專業(yè)印刷電路板制造商”
業(yè)務(wù)： 封裝基板 集成電路封裝 封裝技術(shù) 封裝 SMT
榮譽(yù)： 2020中國綜合PCB100強(qiáng) 2020中國內(nèi)資PCB100強(qiáng) 企業(yè)技術(shù)中心 國家高新技術(shù)企業(yè)
19
14.7萬次瀏覽 規(guī)模：5000-9999人 成立：18年
全年人氣：4592次 招聘：318個(gè) 工資：￥16.8K
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占28.5%
業(yè)務(wù)： 半導(dǎo)體封裝 先進(jìn)封裝 封裝 半導(dǎo)體封裝測試 晶圓級芯片封裝
榮譽(yù)： 省級高新技術(shù)企業(yè) 高新技術(shù)企業(yè)
20
22.6萬次瀏覽 規(guī)模：1000-4999人 成立：20年
全年人氣：4518次 招聘：111個(gè) 招聘增長：115.56% 工資：￥17.3K 融資：IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求：“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占33%
“集半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計(jì)制造、器件封裝測試、終端銷售與服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化 ”
業(yè)務(wù)： 封裝技術(shù) 集成電路封裝 封裝 集成電路封裝測試 封裝測試
榮譽(yù)： 2023中國新經(jīng)濟(jì)500強(qiáng) 2023中國企業(yè)慈善公益500強(qiáng) 企業(yè)技術(shù)中心 創(chuàng)新型企業(yè)
電話：400*** 更多(2) 郵箱：zj***@21yangjie.com 詳細(xì)
廣東封裝公司
1 深南電路股份有限公司 2 潮州三環(huán)（集團(tuán)）股份有限公司 3 崇達(dá)技術(shù)股份有限公司
江蘇封裝公司
1 中國電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所 2 盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司 3 華天科技（昆山）電子有限公司
上海封裝公司
1 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 2 華潤微電子有限公司 3 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
封裝技術(shù)公司
1 歌爾股份有限公司 2 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 3 深南電路股份有限公司
電子公司
1 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 2 長鑫科技集團(tuán)股份有限公司 3 追覓科技（蘇州）有限公司
電子技術(shù)公司
1 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 2 立訊精密工業(yè)股份有限公司 3 歌爾股份有限公司

中國封裝行業(yè)相關(guān)榜單

說明：中國封裝行業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)有哪些？主要分布如下：封裝技術(shù)占6.5%，電子占6.1%，電子技術(shù)占4.7%，半導(dǎo)體占4.5%，電子元件占4.5%，電子設(shè)備占4.2%，集成電路占4.0%，半導(dǎo)體器件占3.4%，芯片占3.1%，sic芯片占2.9%，根據(jù)企業(yè)庫算法分析，僅供參考。
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