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職場數(shù)據(jù)點評 讓職場人少走彎路
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集成電路晶圓級先進封測企業(yè)

公司概況

發(fā)展階段

公司介紹

【總結】集成電路晶圓級先進封測企業(yè)

信息為全網(wǎng)搜索整合加工而來,可能并不精確,僅供參考。
信息有誤?認領后修改

盛合晶微融資情況/發(fā)展歷程 (共1次)

管理
D輪
資本市場青睞度
最新一次融資輪次
  • 時間:
  • 金額:7億美元
  • 資方:國壽股權,君聯(lián)資本,孚騰資...

盛合晶微招聘需求增長速度怎么樣 (72個在線職位)

管理
?
增長速度
2025年較2024年
  • 2024: 增長1%
  • 2023: 增長88%
  • 2022: 下降62%
  • 2021: 下降19%
盛合晶微歷年招聘:
* 2020-2022受疫情影響,企業(yè)招聘量普遍偏低
盛合晶微校園招聘 & 高學歷人才需求
碩士 5
說明:盛合晶微半導體(江陰)有限公司招聘需求增長速度怎么樣?盛合晶微2020年190個,2021年154個(下降19%),2022年58個(下降62%),2023年109個(增長88%),2024年110個(增長1%)。曲線上升可能是規(guī)模擴張,曲線下降可能是發(fā)展平緩或員工留存較好,統(tǒng)計于企業(yè)發(fā)布的公開數(shù)據(jù),僅供參考。

盛合晶微碩士崗位人才需求分析

(更多)
盛合晶微半導體(江陰)有限公司碩士招聘需求增長速度怎么樣?盛合晶微歷年碩士招聘職位量:2020年1個,2021年1個(持平),2023年3個,2024年3個(持平)。盛合晶微在無錫碩士人才需求中排名第72,盛合晶微碩士工資大部分在8-15K。

盛合晶微研發(fā)實力(技術人才需求)

(更多)
盛合晶微半導體(江陰)有限公司技術人才需求怎么樣?根據(jù)盛合晶微近一年招聘崗位分析,“電子/電器/通信技術類”需求占22.5%,“計算機/網(wǎng)絡/技術類”占14.8%,“機械/儀器儀表類”占13.5%,“其他(研發(fā)和技術類)”占5.3%,“電氣/能源/動力類”占2.9%,“生物/制藥/化工/環(huán)保類”占2.5%。 僅供參考。

盛合晶微工資待遇怎么樣 (共244條)

管理
薪酬區(qū)間: 4.5K - 50K,其中70.5%的崗位拿¥8-15K
說明:工資統(tǒng)計來自于近一年244條工資數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)取決于崗位樣本。僅供參考。
盛合晶微半導體(江陰)有限公司工資待遇怎么樣?盛合晶微70.5%的崗位拿8-15K,本科工資¥12.2K。與同行業(yè)比-18%,電子/電器/通信技術類平均工資¥12.7K。聲明:基于招聘職位統(tǒng)計分析,不代表企業(yè)在職崗位情況,系統(tǒng)穩(wěn)定性會影響客觀性,僅供參考。數(shù)據(jù)不準確?我要糾錯

盛合晶微熱招崗位工資待遇

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盛合晶微半導體(江陰)有限公司員工工資高嗎?為你提供:設備工,工藝工程,開發(fā)工程師,pi,測試工程,產(chǎn)品測試,計劃工程師,質量,銷售,ie,qe,設計工程師,整合工程師,采購,sa,仿真工程師,會計,切割,ce工程師,ea,點擊查看詳細崗位薪資分析。

盛合晶微榮譽 & 資質認證 & 行業(yè)協(xié)會相關

盛合晶微相關行業(yè)標簽

相關標簽通過關鍵詞文本匹配分析標注,可能具有相關性,僅供參考。

職位類別

  • 電子/電器/通信技術類
    占了22.4% 22.4%
  • 工廠生產(chǎn)類
    占了21.2% 21.2%
  • 技工類
    占了18.4% 18.4%
  • 計算機/網(wǎng)絡/技術類
    占了14.7% 14.7%

學歷要求

  • 本科
    占了80% 80%
  • 不限
    占了10.6% 10.6%
  • 碩士
    占了5.3% 5.3%
  • 大專
    占了2.9% 2.9%

經(jīng)驗要求

  • 不限
    占了37.6% 37.6%
  • 1-3年
    占了30.2% 30.2%
  • 3-5年
    占了27.8% 27.8%
  • 5-10年
    占了4.5% 4.5%
查看詳細分析

盛合晶微半導體(江陰)有限公司招聘要求怎么樣:盛合晶微都在招什么人? 盛合晶微招聘類別電子/電器/通信技術類占比最多占22.4%,其次是工廠生產(chǎn)類占21.2%。盛合晶微什么學歷能進?本科占比最多占80%,其次是不限占10.6%。盛合晶微學歷要求高嗎?碩士占5.3%。工作經(jīng)驗盛合晶微有什么要求?不限占比最多占37.6%,其次是1-3年占30.2%。盛合晶微工作地區(qū)在哪?無錫占比最多占92.7%,其次是上海占6.5%。數(shù)據(jù)根據(jù)近一年招聘崗位分析,僅供參考。

工商信息

內(nèi)容由 提供

經(jīng)營狀態(tài): 開業(yè)
注冊資本: 151,000萬(美元)
法定代表: 崔東
成立時間:
信用代碼: 91320281321666575D
注冊地址: 江陰市東盛西路9號

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“良好的工作環(huán)境、完善的學習成長空間,歡迎優(yōu)秀的朋友一起加入瀚宇博德的工作行列。”
“成為優(yōu)質、創(chuàng)新、值得信賴的國際一流集成電路制造企業(yè)”
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“半導體封裝測試服務提供商”

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