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中國半導體裝備行業月薪

中國半導體裝備行業年薪

月薪
  • 月薪
  • 年薪
薪酬區間: 4.5-50K,其中65.8%的崗位拿¥10-50K/月,年薪¥12-60W 薪酬區間: 5-60W,其中65.8%的崗位拿 ¥12-60W/年
數據統計來自近一年 44151 份樣本,截至 2026-03-23
¥10-50K
65.8%的崗位拿
¥12-60W
65.8%的崗位拿
算一算?
月平均工資
年薪統計

說明:中國半導體裝備行業一個月年薪多少錢?數據統計依賴于各平臺發布的公開薪酬,僅供參考。

高學歷人才需求分析 & 招聘崗位分析

  • 本科 54.6%
  • 碩士 ***
  • 博士 ***
  • 技工類 7.2%
  • 機械/儀器儀表類 ***

公司規模分布:100-499人最多

  • 100-499人 35.1%
  • 少于50人 ***
  • 50-99人 ***

地區分布集中在哪

  • 深圳 16.8%
  • 蘇州 ***
  • 上海 ***

歷年招聘工資變化趨勢

?
2025年較2024年
+75.1%
與同地區比

歷年工資變化

說明:中國半導體裝備行業今年工資怎么樣? 2026年中國半導體裝備行業平均工資對比全國平均工資11.0K,高75.1%。 數據統計依賴于各大平臺發布的公開數據,系統穩定性會影響客觀性,僅供參考。

就業前景(歷年職位需求變化)

+22%
2025年較2024年
0.18%
占全國

歷年招聘職位量占比

說明:中國半導體裝備行業發展前景怎么樣?有前途嗎?好找工作嗎? 2025年招聘職位46981個,占全國0.18%,曲線越向上代表市場需求量越大,就業情況相對較好。數據由各地招聘網站統計而來,僅檢索職位名稱。

招聘學歷要求:本科最多

查看學歷分布占比 >
  • 初中
  • 高中
  • 大專
  • 本科
  • 碩士
  • 博士
  • 不限
中國半導體裝備行業需要什么學歷?本科最多,想知道其他學歷占比多少,請點擊查看

按學歷統計

說明:中國半導體裝備行業工資按學歷統計,中專工資¥8.5K,想知道其他學歷工資,請點擊查看

招聘經驗要求:不限最多

查看經驗分布占比 >
  • 應屆生
  • 1-3年
  • 3-5年
  • 5-10年
  • 不限
中國半導體裝備行業經驗要求高嗎?不限最多,想知道其他經驗占比多少,請點擊查看

按經驗統計

說明:中國半導體裝備行業工資按經驗統計,應屆生工資¥15.2K,想知道其他經驗工資,請點擊查看

中國半導體裝備行業碩士工資待遇

中國半導體裝備行業碩士工資: 67.7%的崗位拿¥20-50K/月
數據統計來自近一年 4351 份樣本,截至 2026-03-23

碩士人才需求分析

?
2025年較2024年
9.519%
占中國半導體裝備行業

歷年招聘職位量占比

說明:中國半導體裝備行業碩士發展前景怎么樣?有前途嗎?好找工作嗎? 2025年碩士招聘職位4472個,占中國半導體裝備行業9.519%,曲線越向上代表市場需求量越大,就業情況相對較好。數據由各地招聘網站統計而來,僅檢索職位名稱。

中國半導體裝備行業公司招聘增長速度排名 更多

中國哪些半導體裝備公司發展前景比較好?排名如下:先鋒精科招聘增長1233.33%、中科光智(重慶)科技有限公司招聘增長1061.54%、昆山和博芯創電子科技有限公司招聘增長916.67%、礪鑄智能設備(天津)有限公司招聘增長800%、中科宇創(廣州)電氣自動化有限公司招聘增長783.33%、西恩科技招聘增長716.67%等。根據2025年較2024年職位增長速度,僅供參考。

中國半導體裝備行業新聞動態

  • 先導基電:擬定增募資不超35.1億元,用于半導體光學部件研發及產業化項目等 2026-03-20
  • 邁為股份:控股子公司擬15億元投建半導體裝備研發制造項目 2026-03-06
  • 先鋒精科:擬發行可轉債募資不超7.5億元 2026-03-03
  • 源杰科技業績快報:2025年凈利潤1.91億元,同比扭虧 2026-02-27
  • 邁為股份:擬5000萬元參與投資溫州朝全創業投資合伙企業 2026-02-25
更多

中國半導體裝備行業公司規模分布:100-499人最多

說明:中國半導體裝備行業公司實力怎么樣? 公司規模占比最多的是 100-499人占比最多,占35.1%, 少于50人占29.8%, 50-99人占18.2%, 基于站內數據系統進行分析,僅供參考。

中國半導體裝備行業公司性質分布:民營公司最多

說明:中國半導體裝備行業公司性質有哪些? 民營公司占比最多,占73.9%, 外資占9.1%, 上市公司占7.0%, 基于站內數據系統進行分析,僅供參考。

中國半導體裝備行業公司成立時長分布:10年以上最多

說明:中國半導體裝備行業公司實力怎么樣? 成立時長 10年以上占比最多,占54.8%, 5-10年占31.0%, 3-5年占11.3%, 基于站內數據系統進行分析,僅供參考。

中國半導體裝備行業公司獲得融資情況分布:IPO上市最多

說明:中國半導體裝備行業公司是否受資本市場青睞?收錄到了融資事件78件。 IPO上市占比最多,占30.8%, B輪占16.7%, A輪占12.8%, 基于站內數據系統進行分析,僅供參考。
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