公司概況

• 性質：上市公司 規模：100-499人 成立：21年
• 行業： 電子技術/半導體/集成電路 、 計算機軟件
• 全稱： 北京君正集成電路股份有限公司。

發展階段

• 階段： IPO上市后，。
• 排名： 北京芯片公司人氣排名第73名 北京集成電路公司人氣排名第92名 北京汽車芯片公司人氣排名第11名 北京嵌入式公司人氣排名第17名
• 榮譽： 2023中國新經濟500強 瞪羚企業 中關村高新技術企業 根據算法標注
• 新聞： 2025-12-03：北京君正：3D NAND已有產品銷售，目前部分產品在研發中。
• 工資： 76.7%的崗位拿8-20K，2025年較去年下降1%。碩士工資￥27.5K。
• 研發： “計算機/網絡/技術類”需求占69.8%，“電子/電器/通信技術類”占55.8%，“其他（研發和技術類）”占23.3%。
• 招聘： 2025年較2024年下降31%。高學歷人才：碩士1個。
• 要求： 學歷：本科最多，占90.7%。經驗：不限最多，占55.8%。
• 地區： 分布在3個地區，合肥占55.8%，武漢占20.9%，北京占18.6%，深圳占4.7%。