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深圳硬件研發(fā)工程師月薪

深圳硬件研發(fā)工程師年薪

月薪
  • 月薪
  • 年薪
薪酬區(qū)間: 3-50K,其中67.3%的崗位拿¥20-50K/月,年薪¥24-60W 薪酬區(qū)間: 4-60W,其中67.3%的崗位拿 ¥24-60W/年
數據統(tǒng)計來自近一年 159 份樣本,截至 2026-03-23
¥20-50K
67.3%的崗位拿
¥24-60W
67.3%的崗位拿
算一算?
月平均工資
年薪統(tǒng)計

說明:深圳硬件研發(fā)工程師一個月年薪多少錢?數據統(tǒng)計依賴于各平臺發(fā)布的公開薪酬,僅供參考。

招聘要求分析:學歷本科最多

  • 本科 45.8%
  • 碩士 ***
  • 博士 ***
  • 不限 33.8%

招聘行業(yè)分布:電子最多

  • 電子 50%
  • 研發(fā) ***
  • 電子技術 ***

區(qū)縣分布集中在哪:寶安區(qū)

  • 寶安區(qū) 37.0%
  • 龍崗區(qū) ***
  • 龍華區(qū) ***

歷年招聘工資變化趨勢

?
2025年較2024年
+62.7%
與同地區(qū)比

歷年工資變化

說明:深圳硬件研發(fā)工程師近年就業(yè)工資怎么樣? 2020年深圳硬件研發(fā)工程師工資¥15.9K,較2019年增長3%……數據統(tǒng)計依賴于各大平臺發(fā)布的公開數據,系統(tǒng)穩(wěn)定性會影響客觀性,僅供參考。

就業(yè)前景(歷年職位需求變化)

-13%
2025年較2024年
0.013%
占深圳

歷年招聘職位量占比

說明:深圳硬件研發(fā)工程師發(fā)展前景怎么樣?有前途嗎?好找工作嗎? 2025年招聘職位182個,占深圳0.013%,曲線越向上代表市場需求量越大,就業(yè)情況相對較好。數據由各地招聘網站統(tǒng)計而來,僅檢索職位名稱。

招聘學歷要求:本科最多

深圳硬件研發(fā)工程師需要什么學歷?大專占10%,本科占82.5%……想知道其他學歷占比多少,請點擊查看

按學歷統(tǒng)計

說明:薪資一般與學歷正相關,一般學歷越高,工資越高。深圳硬件研發(fā)工程師工資按學歷統(tǒng)計,大專工資¥25.4K,想知道其他學歷工資,請點擊查看

招聘經驗要求:不限最多

深圳硬件研發(fā)工程師經驗要求高嗎?應屆生占1.9%,1-3年占13.1%……想知道其他經驗占比多少,請點擊查看

按經驗統(tǒng)計

說明:工作經驗是影響工資水平的重要因素,一般經驗越豐富工資越高。深圳硬件研發(fā)工程師工資按經驗統(tǒng)計,應屆生工資¥16.0K,想知道其他經驗工資,請點擊查看

深圳硬件研發(fā)工程師工作區(qū)域:主要分布在南山區(qū),寶安區(qū)

說明:深圳硬件研發(fā)工程師工作區(qū)域主要分布如下: 南山區(qū)占31.3%,寶安區(qū)占16.3%,龍華區(qū)占13.8%,想知道其他區(qū)域占比及工資多少?請點擊查看, 統(tǒng)計依賴近一年招聘職位,僅供參考。

深圳硬件研發(fā)工程師本科工資待遇 (更多)

深圳硬件研發(fā)工程師本科工資:68.7%的崗位拿¥20-50K

熱門招聘行業(yè)競爭力分析

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硬件研發(fā)工程師哪里招聘需求多?北京的需求量最多,占13.1%,深圳占9.5%,上海占7.6%。硬件研發(fā)工程師哪里工資待遇最好?上海硬件研發(fā)工程師工資最高¥27.3K,北京¥27.3K,深圳¥26.8K。 硬件研發(fā)工程師哪個行業(yè)招聘需求多?電子技術/半導體/集成電路行業(yè)需求量最多,占37.2%,儀器儀表/工業(yè)自動化占25.3%,原材料和加工占16.7%。硬件研發(fā)工程師哪個行業(yè)工資最高?家具/家電/玩具/禮品行業(yè)工資最高¥30.8K,智能設備¥29.3K,汽車¥28.3K。 數據統(tǒng)計依賴于各大平臺發(fā)布的公開數據,系統(tǒng)穩(wěn)定性會影響客觀性,僅供參考。

深圳電子行業(yè)發(fā)展現狀和前景 更多

薪酬區(qū)間: 4.5-50K,其中 34.5% 的崗位拿 ¥8-15K/月

說明:深圳電子行業(yè)一個月多少錢?數據統(tǒng)計依賴于各平臺發(fā)布的公開薪酬,僅供參考。

高學歷人才需求分析 & 招聘崗位分析

  • 本科 45.8%
  • 碩士 2.9%
  • 博士 0.4%
  • 電子/電器/通信技術類 8.4%
  • 銷售類 7.9%

地區(qū)分布集中在哪:寶安區(qū)

  • 寶安區(qū) 37.0%
  • 龍崗區(qū) 15.2%
  • 龍華區(qū) 13.2%

崗位職責

  • 急聘硬件研發(fā)工程師 崗位職責來自 中科德能

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    職位描述:
    1.精通高速數字電路設計(DDR3/4、PCIe、SerDes等)和模擬電路設計。
    2.熟練使用EDA工具完成原理圖與PCB設計。
    3.熟悉EMC/EMI設計規(guī)范,具備信號完整性(SI)和電源完整性(PI)分析能力。
    4.熟悉常見網絡芯片(Broadcom、Marvell、Realtek等)及處理器(ARM、MIPS、x86)。
    5.熟練使用示波器、網絡分析儀、協(xié)議分析儀等工具進行硬件調試。
    6.具備跨部門協(xié)作能力,能與軟件、測試、供應鏈團隊高效溝通。
    7.有成本控制意識,能優(yōu)化BOM及供應鏈方案。
    8.能獨立完成新產品硬件測試,提升和改良,包括器件選型及產品升級;較強的邏輯分析能力和問題解決能力,能快速定位硬件故障。
    9.較強的團隊合作精神,有上進心責任心,創(chuàng)新精神,做事細致耐心。

    崗位要求:
    1. 本科及以上學歷,電子工程、通信工程、計算機硬件、自動化等相關專業(yè)。
    2. 3年以上網絡通信設備硬件開發(fā)經驗。
    3. 有路由器、交換機、光模塊、ONU、OLT等網通產品開發(fā)經驗者,同行大型企業(yè)工作經驗優(yōu)先。
    更新于 2025-11-29
  • 逆變器硬件研發(fā)工程師 崗位職責來自 曼恩斯特

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  • 硬件研發(fā)工程師(26屆校招)(J10569) 崗位職責來自 優(yōu)艾智合

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  • A174885硬件研發(fā)工程師(儲能) 崗位職責來自 安克創(chuàng)新

    򀀩
  • 逆變器硬件研發(fā)工程師 崗位職責來自 曼恩斯特

    򀀩
  • 嵌入式硬件研發(fā)工程師 崗位職責來自 MichaelPage

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  • 嵌入式硬件研發(fā)工程師(中高級) 崗位職責來自 MichaelPage

    򀀩
  • 終端硬件研發(fā)工程師 崗位職責來自 深圳穗彩

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  • 硬件研發(fā)工程師 崗位職責來自 歌爾股份

    򀀩
  • 電源硬件研發(fā)工程師 崗位職責來自 航天新源科技

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加載更多

加班情況調查:

職業(yè)信心調查:繼續(xù)從事本崗位?

省份排名: 電子 / 電子技術 / 勘察設計 / 廣告設計 /

版權聲明:

深圳硬件研發(fā)工程師工資根據企業(yè)近一年發(fā)布的薪酬數據統(tǒng)計所得,可能因統(tǒng)計算法等因素出現偏差,僅供參考。 由職友集 jobui.com 統(tǒng)計開發(fā)并發(fā)布,保留所有權利,任何網站或個人使用必須給出來源并注明鏈接。

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