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蘇州封裝公司排名

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蘇州封裝公司排名按近一年人氣排序,都是真實(shí)用戶瀏覽,公司達(dá)到一定熱度才能上榜,榜單每天更新,蘇州封裝公司頭部企業(yè):華天科技、日月新半導(dǎo)體、天孚通信、矽品科技、蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司、海光芯創(chuàng)、京隆科技、東輝光學(xué)、鴻日達(dá)、頎中科技等。榜單覆蓋電子、封裝技術(shù)、電子元件、電子技術(shù)、半導(dǎo)體等多個領(lǐng)域,蘇州封裝公司主要分布在工業(yè)園區(qū)、昆山市、高新區(qū)。企業(yè)具有相關(guān)性,但可能并不準(zhǔn)確。有誤請
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1
14.7萬次瀏覽 規(guī)模:5000-9999人 成立:18年
全年人氣:4450次 招聘:312個 工資:¥16.8K
研發(fā)技術(shù)人才需求:“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占28.6%
業(yè)務(wù): 封裝技術(shù) 3D封裝 半導(dǎo)體封裝 先進(jìn)封裝 晶圓級芯片封裝
榮譽(yù): 省級高新技術(shù)企業(yè) 高新技術(shù)企業(yè)
2
34.7萬次瀏覽 規(guī)模:10000人以上 成立:25年
全年人氣:4151次 招聘:221個 招聘增長:64.71% 工資:¥15.8K 融資:股權(quán)轉(zhuǎn)讓
研發(fā)技術(shù)人才需求:“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占17%
“包括晶片測試程式開發(fā)、前段工程測試、基板設(shè)計(jì)與制造、晶圓針測、封裝及成品測試的一元化服務(wù)”
業(yè)務(wù): 封裝技術(shù) 半導(dǎo)體封裝 芯片封裝 封裝設(shè)計(jì) 封裝測試
榮譽(yù): 高新技術(shù)企業(yè) 省級高新技術(shù)企業(yè)
3 V
4.3萬次瀏覽 規(guī)模:1000-4999人 成立:21年
全年人氣:1805次 招聘:204個 招聘增長:45.98% 工資:¥20.3K 融資:IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求:“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占17.5%
“光器件整體解決方案提供商和光電先進(jìn)封裝制造服務(wù)商”
業(yè)務(wù): 芯片封裝 封裝 封裝技術(shù) 共封裝光學(xué)CPO 光通信
榮譽(yù): 企業(yè)技術(shù)中心 高新技術(shù)企業(yè)
電話:051*** 詳細(xì) 郵箱:zh***@tfcsz.com 詳細(xì)
4
3.4萬次瀏覽 規(guī)模:1000-4999人 成立:25年
全年人氣:1643次 招聘:1個 招聘增長:-23.64% 工資:¥6.6K
研發(fā)技術(shù)人才需求:“電氣/能源/動力類”需求最多占10%
業(yè)務(wù): 封裝 封裝技術(shù) 集成電路封裝 封裝測試 芯片封裝
榮譽(yù): 省級高新技術(shù)企業(yè)
5
1.9萬次瀏覽 規(guī)模:1000-4999人 成立:22年
全年人氣:1550次 招聘:8個 招聘增長:-29.17% 工資:¥10.4K
研發(fā)技術(shù)人才需求:“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占28.8%
業(yè)務(wù): 封裝測試 集成電路封裝 芯片封裝測試 封裝 封裝技術(shù)
榮譽(yù): 企業(yè)技術(shù)中心 院士工作站
6
6萬次瀏覽 規(guī)模:500-999人 成立:15年
全年人氣:1253次 招聘:32個 招聘增長:219.51% 工資:¥20.7K 融資:B+輪
研發(fā)技術(shù)人才需求:“計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類”需求最多占22.1%
“半導(dǎo)體光電子集成平臺企業(yè)”
業(yè)務(wù): 封裝 芯片封裝 光電 光電子器件 光電子
榮譽(yù): 瞪羚企業(yè) 省級專精特新中小企業(yè)
7
5.1萬次瀏覽 規(guī)模:1000-4999人 成立:24年
全年人氣:1217次 招聘:13個 招聘增長:53.49% 工資:¥5.9K 融資:戰(zhàn)略投資
研發(fā)技術(shù)人才需求:“計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類”需求最多占13.4%
業(yè)務(wù): 封裝 芯片封裝 封裝技術(shù) CMOS IC
榮譽(yù): 高新技術(shù)企業(yè) 省級高新技術(shù)企業(yè)
8
4.1萬次瀏覽 規(guī)模:1000-4999人 成立:18年
全年人氣:1215次 招聘:10個 招聘增長:-26.56% 工資:¥15.7K
研發(fā)技術(shù)人才需求:“電子/電器/通信技術(shù)類”需求最多占10.2%
“專致于光傳輸領(lǐng)域的光學(xué)產(chǎn)品研發(fā)和制造的高新企業(yè)”
業(yè)務(wù): 封裝 光學(xué) 光模塊 光通信 光器件
榮譽(yù): 科技型中小企業(yè) 民營科技企業(yè)
9
4.3萬次瀏覽 規(guī)模:1000-4999人 成立:23年
全年人氣:1049次 招聘:197個 招聘增長:300% 工資:¥28.0K 融資:IPO上市
研發(fā)技術(shù)人才需求:“計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類”需求最多占24.9%
業(yè)務(wù): 半導(dǎo)體封裝 封裝技術(shù) 封裝 接插件 主機(jī)板
榮譽(yù): 民營科技企業(yè) 省民營科技企業(yè)
10
3.3萬次瀏覽 規(guī)模:1000-4999人 成立:22年
全年人氣:1042次 招聘:9個 招聘增長:137.84% 工資:¥9.2K
研發(fā)技術(shù)人才需求:“機(jī)械/儀器儀表類”需求最多占27.5%
業(yè)務(wù): 先進(jìn)封裝 封裝測試 封裝技術(shù) 芯片封裝測試 封裝
榮譽(yù): 高新技術(shù)企業(yè) 省級高新技術(shù)企業(yè)

蘇州封裝行業(yè)相關(guān)榜單

說明:蘇州封裝行業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)有哪些?主要分布如下:電子占6.2%,封裝技術(shù)占6.0%,電子元件占5.3%,電子技術(shù)占4.9%,半導(dǎo)體占4.7%,電子設(shè)備占4.6%,集成電路占4.3%,半導(dǎo)體器件占3.9%,芯片占2.8%,sic芯片占2.6%,根據(jù)企業(yè)庫算法分析,僅供參考。

蘇州封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和前景 更多

薪酬區(qū)間: 4.5-50K,其中 36.7% 的崗位拿 ¥8-15K/月

說明:蘇州封裝行業(yè)一個月多少錢?數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)依賴于各平臺發(fā)布的公開薪酬,僅供參考。

高學(xué)歷人才需求分析 & 招聘崗位分析

  • 本科 57.8%
  • 碩士 6.4%
  • 博士 0.7%
  • 電子/電器/通信技術(shù)類 7.0%
  • 質(zhì)量管理類 7.0%

地區(qū)分布集中在哪:工業(yè)園區(qū)

  • 工業(yè)園區(qū) 49.1%
  • 昆山市 12.3%
  • 高新區(qū) 9.0%
近60天新增 23 家上榜企業(yè)
導(dǎo)出新增企業(yè)

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