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四川封裝公司排名

導出當前榜單數據

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四川封裝公司，排名按近一年人氣排序，都是真實用戶瀏覽，公司達到一定熱度才能上榜，榜單每天更新，四川封裝公司頭部企業：日東材料科技(成都)有限公司、宇芯（成都）、芯原（成都）、先進科技（中國）有限公司、士蘭半導體、達邇科技（成都）有限公司、先進功率、四川遂寧市利普芯微電子有限公司、九洲集團、德陽三環科技有限公司等。榜單覆蓋電子、封裝技術、電子技術、半導體、電子元件等多個領域，四川封裝公司主要分布在成都、遂寧、綿陽。企業具有相關性，但可能并不準確。有誤請
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1.7萬次瀏覽 規模：100-499人 成立：9年
全年人氣：2503次 招聘：18個 招聘增長：108.82% 工資：￥6.5K
研發技術人才需求：“電子/電器/通信技術類”需求最多占9.6%
業務： 封裝 集成電路封裝 芯片封裝 封裝技術 光學
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4.2萬次瀏覽 規模：1000-4999人 成立：22年
全年人氣：2059次 招聘：19個 招聘增長：28.57% 工資：￥9.3K
研發技術人才需求：“電子/電器/通信技術類”需求最多占41.5%
業務： 集成電路封裝測試 半導體封裝 半導體封裝測試 芯片封裝測試 集成電路封裝
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6.7萬次瀏覽 規模：500-999人 成立：13年
全年人氣：1921次 招聘：4個 工資：￥14.1K
研發技術人才需求：“計算機/網絡/技術類”需求最多占45.5%
業務： 封裝技術 封裝 半導體 芯片設計 物聯網
榮譽： 高新技術企業 省級高新技術企業
4
3.9萬次瀏覽 規模：100-499人 成立：18年
全年人氣：1798次 招聘：4個 工資：￥23.9K
研發技術人才需求：“電子/電器/通信技術類”需求最多占42.9%
“半導體裝配及封裝設備、材料及表面貼裝技術供應商”
業務： 半導體封裝設備 封裝技術 封裝 先進封裝 半導體封裝
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6.9萬次瀏覽 規模：1000-4999人 成立：16年
全年人氣：1754次 招聘：19個 招聘增長：350% 工資：￥13.6K 融資：戰略投資
研發技術人才需求：“電子/電器/通信技術類”需求最多占25%
“重點發展LED芯片制造、封裝、高壓集成電路芯片制造、功率模塊封裝四項業務”
業務： 封裝 封裝測試 芯片封裝 半導體 芯片制造
榮譽： 企業技術中心 專精特新小巨人企業
電話：028*** 詳細 郵箱：49***@qq.com 詳細
6
3.7萬次瀏覽 規模：1000-4999人 成立：16年
全年人氣：1630次 招聘：4個 招聘增長：133.33% 工資：￥10.9K
研發技術人才需求：“電子/電器/通信技術類”需求最多占28.9%
業務： 芯片封裝 集成電路封裝測試 集成電路封裝 封裝測試 封裝
7
13.4萬次瀏覽 規模：1000-4999人 成立：17年
全年人氣：1406次 招聘：35個 招聘增長：63.51% 工資：￥12.9K
研發技術人才需求：“電子/電器/通信技術類”需求最多占28.5%
業務： 封裝 封裝技術 半導體 分立器件封測設備 分立器件
榮譽： 企業技術中心 創新型企業
8
1.6萬次瀏覽 規模：1000-4999人 成立：11年
全年人氣：1290次 招聘：17個 招聘增長：194.44% 工資：￥13.9K
研發技術人才需求：“電子/電器/通信技術類”需求最多占31.3%
業務： 封裝 芯片封裝測試 封裝測試 芯片封裝 封裝技術
榮譽： 專精特新小巨人企業 專精特新企業
9
1.2萬次瀏覽 規模：10000人以上 成立：6年
全年人氣：1231次 招聘：2個 工資：￥13.7K
研發技術人才需求：“計算機/網絡/技術類”需求最多占37.4%
業務： 封裝 封裝技術 5G 光通信 光通信器件
榮譽： 2023中國制造業500強 2021中國電子信息100強 理事單位 專精特新小巨人企業
10
2.8萬次瀏覽 規模：1000-4999人 成立：5年
全年人氣：1108次 招聘：26個 招聘增長：47.27% 工資：￥6.3K
研發技術人才需求：“機械/儀器儀表類”需求最多占9.3%
業務： 封裝技術 半導體封裝材料 半導體封裝 封裝 封裝器件
榮譽： 企業技術中心 省級高新技術企業
11
1.8萬次瀏覽 規模：500-999人 成立：26年
全年人氣：1041次 招聘：25個 招聘增長：427.78% 工資：￥9.5K
研發技術人才需求：“電子/電器/通信技術類”需求最多占23.5%
業務： 晶圓封裝 封裝 封裝技術 半導體分立器件 電焊機
榮譽： 高新技術企業 專精特新小巨人企業
12
1.3萬次瀏覽 規模：500-999人 成立：9年
全年人氣：981次 招聘：125個 招聘增長：53.33% 工資：￥13.8K
研發技術人才需求：“機械/儀器儀表類”需求最多占22%
業務： 芯片封裝 封裝測試 封裝 封裝技術 封裝設計
13
3.7萬次瀏覽 規模：500-999人 成立：27年
全年人氣：900次 招聘：10個 招聘增長：35.29% 工資：￥22.7K
研發技術人才需求：“電子/電器/通信技術類”需求最多占25.8%
業務： 封裝 陶瓷封裝 電子廠/電子 電容 電容器
榮譽： 企業技術中心 常務理事單位
14
2032次瀏覽 規模：100-499人 成立：4年
全年人氣：813次 招聘：5個 招聘增長：187.5% 工資：￥7.6K
研發技術人才需求：“機械/儀器儀表類”需求最多占31.6%
業務： 封裝 封裝技術 半導體 OLED LCD
15
2351次瀏覽 規模：500-999人 成立：7年
全年人氣：748次 招聘：6個 招聘增長：757.14% 工資：￥8.0K
研發技術人才需求：“電子/電器/通信技術類”需求最多占22.2%
業務： 封裝 封裝測試 封裝技術 半導體 微電子
榮譽： 高新技術企業 省級專精特新中小企業
16
1.1萬次瀏覽 規模：100-499人 成立：10年
全年人氣：688次 招聘增長：41.67% 工資：￥12.9K 融資：并購
研發技術人才需求：“電子/電器/通信技術類”需求最多占12.5%
“高速光電集成器件研發商”
業務： 封裝 封裝技術 無線接入 光傳輸 光電
榮譽： 高新技術企業 科技型中小企業
17
5.2萬次瀏覽 規模：1000-4999人 成立：17年
全年人氣：636次 招聘：19個 招聘增長：17.5% 工資：￥8.9K
研發技術人才需求：“電子/電器/通信技術類”需求最多占17.9%
業務： 封裝技術 芯片封裝 封裝 光通信 光通信器件
榮譽： 國家高新技術企業 高新技術企業
18
3459次瀏覽 規模：100-499人 成立：3年
全年人氣：593次 招聘：18個 招聘增長：12.5% 工資：￥6.4K
業務： 封裝技術 封裝 封裝基板 半導體 AOI光學檢測系統
19
2萬次瀏覽 規模：1000-4999人 成立：55年
全年人氣：542次 招聘：19個 招聘增長：393.33% 工資：￥11.9K
研發技術人才需求：“電子/電器/通信技術類”需求最多占35%
業務： 封裝技術 封裝測試 封裝 半導體器件 分立半導體
榮譽： 省級高新技術企業 高新技術企業
20
2340次瀏覽 規模：100-499人 成立：4年
全年人氣：535次 招聘：35個 招聘增長：442.86% 工資：￥11.8K
業務： 半導體封裝 封裝 半導體封裝測試 封裝測試 封裝技術

四川封裝行業相關榜單

說明：四川封裝行業相關產業有哪些？主要分布如下：電子占6.2%，封裝技術占6.0%，電子技術占5.2%，半導體占4.5%，電子元件占4.4%，集成電路占4.4%，電子設備占4.2%，sic芯片占3.8%，芯片占3.8%，存儲產品占3.7%，根據企業庫算法分析，僅供參考。

四川封裝行業發展現狀和前景 更多

薪酬區間: 4.5-50K，其中 37.8% 的崗位拿 ￥8-15K/月

說明：四川封裝行業一個月多少錢？數據統計依賴于各平臺發布的公開薪酬，僅供參考。

高學歷人才需求分析 & 招聘崗位分析

  • 本科 49.9%
  • 碩士 8%
  • 博士 0.2%
  • 電子/電器/通信技術類 8.5%
  • 技工類 7.3%
近60天新增 12 家上榜企業
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