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半導體封裝測試服務提供商

芯德半導體融資情況/發展歷程

D輪,4億人民幣

2025.07.21,元禾璞華,江蘇高投雨山資本

戰略投資,6億人民幣

2023.10.25,國策投資,昆橋資本

說明:依據網絡公開報道數據收集而來,僅供參考。

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