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半導體封裝測試服務提供商

芯德半導體融資情況/發展歷程

D輪，4億人民幣

2025.07.21，元禾璞華，江蘇高投，雨山資本

戰略投資，6億人民幣

2023.10.25，國策投資，昆橋資本

說明：依據網絡公開報道數據收集而來，僅供參考。

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