公司概況

• 性質：民營公司 規(guī)模：500-999人 成立：15年
• 行業(yè)： 電子技術/半導體/集成電路
• 全稱： 深圳市金譽半導體股份有限公司。

發(fā)展階段

• 階段： 戰(zhàn)略投資。
• 排名： 深圳集成電路公司人氣排名第107名 深圳電源管理芯片公司人氣排名第7名 深圳封裝測試公司人氣排名第15名 深圳智能電表公司人氣排名第6名
• 榮譽： 國家高新技術企業(yè) 理事單位 根據(jù)算法標注
• 工資： 64.6%的崗位拿8-20K，2025年較去年增長23%。。
• 研發(fā)： “電子/電器/通信技術類”需求占32.3%，“計算機/網絡/技術類”占13.8%，“醫(yī)療衛(wèi)生/美容保健類”占1.5%。
• 招聘： 2025年較2024年增長15%。
• 要求： 學歷：大專最多，占60%。經驗：不限最多，占36.9%。
• 地區(qū)： 分布在3個地區(qū)，深圳占66.2%，東莞占21.5%，上海占9.2%，蘇州占1.5%。