公司概況

• 性質(zhì)：上市公司 規(guī)模：1000-4999人 成立：33年
• 行業(yè)： 計算機軟件 、 專業(yè)服務(wù)(咨詢、人力資源、財會) 、 電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路 、 其他行業(yè) 、 通信/電信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
• 全稱： 福州達華智能科技股份有限公司。

發(fā)展階段

• 階段： IPO上市，主板，深交所。
• 排名： 福州公司人氣排名第285名 福州RFID公司人氣排名第1名 福州智能芯片公司人氣排名第1名 福州5G公司人氣排名第3名 福州衛(wèi)星通信公司人氣排名第1名
• 榮譽： 2023中國軟件和信息技術(shù)服務(wù)100強 省級高新技術(shù)企業(yè) 高新技術(shù)企業(yè) 根據(jù)算法標(biāo)注
• 新聞： 2018-03-12：達華智能擬7.38億出售卡友支付。
• 工資： 62.1%的崗位拿3-8K，2025年較去年增長5%。碩士工資￥35.0K。
• 研發(fā)： “計算機/網(wǎng)絡(luò)/技術(shù)類”需求占21.2%，“美術(shù)/設(shè)計/創(chuàng)意類”占9.1%，“電子/電器/通信技術(shù)類”占6.1%。
• 招聘： 2025年較2024年增長58%。
• 要求： 學(xué)歷：本科最多，占37.8%。經(jīng)驗：1-3年最多，占46.2%。
• 地區(qū)： 分布在5個地區(qū)，中山占52.4%，福州占19.6%，北京占8.4%，武漢占7%。