該崗位不接受兼職或者未畢業的實習。
1、 參與電子、半導體封裝膠黏劑類相關項目立項評估，確保研發方向以市場需求和發展為導向；
2、 主動挖掘市場潛在需求和中長期發展方向，提出研發方向，進行技術研究和儲備；
3、 協調解決項目實施過程中出現的各種問題，確保成功；
4、 負責組織項目結項移交工作；
5、 負責即時指導、處理、協調和解決開發過程中出現的技術問題，指出解決方案；
6、 負責監督技術資料的保密、整理和歸檔工作。
崗位要求：
1、高分子、化學、化工等相關專業，全日制本科及其以上學歷；
2、具有半導體封裝工藝領域技術研發從業經歷或者相關工作經驗；
3、熟悉技術研發工作及生產工藝流程。熟悉配方原理、成分分析、產品開發、產品檢測，并了解相關產品的應用工藝及原材料供應商；
4、有極強的拼搏精神和較強的組織、協調、協作、解決沖突及分析決策的能力；
5、具有較好的表達能力，以及務實、嚴謹的工作態度。具有行業發展的宏觀思維，能配合公司戰略發展需要。
6、具備良好的英文應用能力，英語四級及以上，有日語基礎者優先；
7、該崗位可在辦公地址工廠旁提供住宿。