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人氣  6.2萬   |   粉絲  65   |   喜歡  19   |   反饋  45 認領公司

一家致力于開發與創新新技術，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。

晶方科技融資情況/發展歷程

IPO上市，主板

2014.02.10，上交所

IPO上市，

2014.02.01，

B輪，750萬美元

2007.01.01

A輪，數千萬美元

說明：依據網絡公開報道數據收集而來，僅供參考。

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