上海比亞迪 layout 招聘（工資待遇要求）

上海比亞迪 layout 薪酬區間: 30K - 50K，其中100%的崗位拿￥30-50K以上

***  ? 30-50K ***  ? 50K以上

上海比亞迪 layout 薪酬區間：30K-50K，最多崗位拿 50K以上，取自近一年 3 個相關崗位，截至 2026-04-12

￥30-50K以上

100%的崗位拿

說明：崗位平均工資是以企業發布的招聘崗位為分析依據，建議結合職位類型及學歷地區經驗等查看。

上海比亞迪 layout 歷年工資變化

說明：數據取決于當年在線職位薪酬樣本，并不能完全代表企業內部真實情況。僅供參考。

招聘學歷要求：碩士最多

33.3% 本科 66.7% 碩士

上海比亞迪 layout 需要什么學歷？碩士占比最多，占66.7%，本科占33.3%

按學歷統計

上海比亞迪 layout 工資按學歷統計，本科工資￥40.0K，碩士工資￥50.0K。

招聘經驗要求：5-10年最多

33.3% 3-5年 66.7% 5-10年

上海比亞迪 layout 需要什么經驗？ 5-10年占比最多，占66.7%，3-5年占33.3%

按經驗統計

上海比亞迪 layout 工資按經驗統計，3-5年工資￥40.0K，5-10年工資￥50.0K。

上海比亞迪 layout 是做什么的

取自比亞迪近一年相關招聘職位

數字芯片中后端（pkglayout）
上海 | 5-10年 | 碩士以上 | 2026-03-09
35-65k

方向：芯片中后端pkglayout
崗位職責：
1. 負責芯片封裝全流程物理實現，涵蓋FCBGA、Chiplet等封裝類型的Bump/Ball Map規劃、基板疊層設計、元器件布局與布線工作。
2. 主導封裝Layout設計，嚴格遵循基板廠與封裝廠工藝規則，優化線寬、間距、焊盤布局等關鍵參數，保障量產可行性。
3. 協同SIPI（SI/PI）、熱仿真團隊開展協同優化，針對高速接口優化布線拓撲，提升信號完整性與電源分配網絡（PDN）穩定性，規避EMI風險。
4. 負責封裝設計規則檢查（DRC）、電氣驗證及數據完整性校驗，輸出Gerber、ODB++等投板文件，對接基板廠完成EQ文件確認與TRA/DFM評審。
5. 參與封裝方案選型與前期評估，制定Layout設計規范。
6. 支撐量產階段技術問題排查，協助解決封裝廠反饋的相關問題，保障產品良率。
崗位要求：
1、學歷專業：本科及以上學歷，微電子、電子工程、材料科學、電子封裝技術等相關專業；
2、工作經驗：碩士5年以上封裝Layout設計經驗，有先進工藝芯片封裝量產經驗者優先。
3、技能要求：熟練使用Cadence Allegro Package Designer（APD/SIP）、MentXpedition等主流EDA工具，能獨立完成8層以上基板Layout設計與投板。
4、有車規芯片（AEC-Q100）、高算力芯片或系統級封裝Layout經驗者優先；熟悉Python/Tcl/Skill腳本開發，能實現設計流程自動化者加分。
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中后端工程師（pkg layout方向）
上海-浦東新區 | 3-5年 | 本科以上 | 2026-01-13

20-50k 򀀩