崗位職責:
1.參與項目的可行性分析，評估產品硬件開發的技術風險;
2.通過電路設計實現產品硬件功能，并且符合安規及電磁兼容EMC要求;
3.負責產品新物料供應商前期開發工作，保證新物料質量、規格符合要求;
4.分析解決項目中各個環節相關的技術問題，按時完成項目開發計劃，保證項目質量;
5.負責與驗證、實施功能測試、確認，技術參數資料的輸出;
6.負責BOM、電子文檔(圖紙)，包括電子裝置配套的零部件和線材規格圖紙;
8.協助生產、制程中出現的技術問題進行處理;
9.負責設計文檔的編寫，原理圖設計，完成PCB板設計及配合軟件工程師完成樣機制作;
10.參與新產品試產過程中的硬件問題，及對試產后的產品功能問題進行優化；
11.部門安排的其他工作。
任職要求:
1、電子信息、通信類相關專業，本科及以上學歷;
2、6年以上硬件研發工作經驗，熟悉產品的硬件研發設計流程，能獨立承擔產品設計、驗證及測試工作;
3、熟悉單片機、FPGA原理和外圍硬件電路設計，熟悉顯示屏控制驅動、MOS驅動、電路電磁兼容(EMC) 設計、測試經驗豐富者優先;
4、熟練至少1種原理圖和PCB設計工具，具備獨立完成項目原理圖和電路板設計 (6層以上板、高頻高壓布線、電磁兼容分析、等長布線)能力，具有通信行業設計經驗者優先;
5、熟練使用各種測試儀表，如萬用表、示波器、信號發生器、頻譜儀等，熟練使用電烙鐵焊接調試;
6、編制相關技術文件文檔，包括元器件技術資料,完成BOM和技術資料審批并受控;
7、具有良好的溝通能力和團隊合作精神，能吃苦耐勞，有責任心、工作積極向上。
加分項：有軟件無線電平臺、集成收發信機芯片應用設計和使用經驗