半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要涉及IC芯片封裝、封裝測試、模組裝配及測試等
1993.07.28,上交所
說明:依據(jù)網(wǎng)絡(luò)公開報道數(shù)據(jù)收集而來,僅供參考。