公司概況

• 性質：上市公司 規模：500-999人 成立：10年
• 行業： 電子技術/半導體/集成電路 、 電氣/電力/水利 、 機械/設備/重工
• 全稱： 武漢金盤智能科技有限公司。

發展階段

• 排名： 武漢公司人氣排名第277名
• 榮譽： 省級創新型中小企業 省級專精特新中小企業 根據算法標注
• 工資： 66.3%的崗位拿8-20K，2025年較去年增長15%。。
• 研發： “電子/電器/通信技術類”需求占36.4%，“電氣/能源/動力類”占35.1%，“機械/儀器儀表類”占19.5%。
• 招聘： 2025年較2024年下降16%。
• 要求： 學歷：本科最多，占81.8%。經驗：不限最多，占62.3%。
• 地區： 分布在1個地區，武漢占96.1%，上海占2.6%，嘉興占1.3%。