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高端封裝基板生產商

芯承半導體融資情況/發展歷程

A輪,數千萬人民幣

2025.10.31,中山投控

Pre-A++輪,數億人民幣

Pre-A+輪,融資金額未公開

天使輪,融資金額未公開

說明:依據網絡公開報道數據收集而來,僅供參考。

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