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規(guī)模:100-499人
成立:23年
招聘:13個(gè)
工資:¥14.3k
融資:IPO上市
公司性質(zhì):上市公司
研發(fā)技術(shù)人才需求:“生物/制藥/化工/環(huán)保類”需求最多占18.5%
“半導(dǎo)體電子材料研發(fā)及生產(chǎn)”
業(yè)務(wù):
膠粘劑
新材料
膠黏劑
紅外光譜儀
電子材料
榮譽(yù):
院士工作站
高新技術(shù)企業(yè)
電話:0535-3467732 詳細(xì)
郵箱:dbkj@darbond.com 更多(2)