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職場數(shù)據(jù)點評 讓職場人少走彎路
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士蘭微 封裝工程師 招聘（工資待遇要求）

士蘭微 封裝工程師 薪酬區(qū)間: 10K - 30K，其中100%的崗位拿￥10-30K
士蘭微 封裝工程師 薪酬區(qū)間：10K-30K，最多崗位拿 10-15K，取自近一年 5 個相關(guān)崗位，截至 2026-03-30
￥10-30K
100%的崗位拿

說明：崗位平均工資是以企業(yè)發(fā)布的招聘崗位為分析依據(jù)，建議結(jié)合職位類型及學歷地區(qū)經(jīng)驗等查看。

士蘭微 封裝工程師 歷年工資變化

說明：數(shù)據(jù)取決于當年在線職位薪酬樣本，并不能完全代表企業(yè)內(nèi)部真實情況。僅供參考。

招聘學歷要求：本科最多

士蘭微 封裝工程師 需要什么學歷？ 本科占比最多，占80%，不限占20%

按學歷統(tǒng)計

士蘭微 封裝工程師 工資按學歷統(tǒng)計，本科工資￥15.6K。

招聘經(jīng)驗要求：3-5年最多

士蘭微 封裝工程師 需要什么經(jīng)驗？ 3-5年占比最多，占60%，5-10年占20%，不限占20%

按經(jīng)驗統(tǒng)計

士蘭微 封裝工程師 工資按經(jīng)驗統(tǒng)計，3-5年工資￥12.5K，5-10年工資￥25.0K。

士蘭微 封裝工程師 招聘地區(qū)：主要分布在杭州

士蘭微 封裝工程師 在哪些城市有辦公地點？ 主要分布如下：杭州占100%，想知道其他城市分別占比多少？請點擊該模塊查看，統(tǒng)計依賴近一年招聘職位，僅供參考。

士蘭微 封裝工程師 歷年需求趨勢

士蘭微 封裝工程師 歷年招聘量變化

士蘭微 封裝工程師 是做什么的

取自士蘭微近一年相關(guān)招聘職位

  • 封裝工程師

    杭州-西湖區(qū) | 本科以上 | 2025-05-29
    1-1.8萬
    崗位職責：
    1、負責與封裝廠相關(guān)事項溝通，項目管理跟進；
    2、協(xié)調(diào)封裝資源完成各項封裝工藝驗證，驗收；
    3、負責協(xié)調(diào)解決各種封裝生產(chǎn)異常，推進封裝良率的提升，同時提取質(zhì)量控制點，落實閉環(huán)；

    崗位要求：
    1、本科及以上學歷，微電子、材料科學、機械電子、電力電子等專業(yè)；
    2、熟悉集成電路和分立器件封裝技術(shù)、封裝測試工藝過程，有3年以上封測廠產(chǎn)線的工作經(jīng)驗；
    3、有IPM功率模塊封裝產(chǎn)品項目導入開發(fā)經(jīng)驗；
    4、熟悉質(zhì)量管理方法，掌握常用的統(tǒng)計方法，具備良好的數(shù)據(jù)分析能力和關(guān)注細節(jié)能力；
    5、具有良好的溝通協(xié)調(diào)推進能力；具有策略化思維，有能力建立、整合不同的工作團隊；具有解決復雜問題的能力；較強的計劃性和實施執(zhí)行能力；較強的溝通、協(xié)調(diào)能力、責任心、事業(yè)心強；較強的自我管理意識。
    更多

杭州半導體分立器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和前景 更多

薪酬區(qū)間: 4.5-50K，其中 47.7% 的崗位拿 ￥10-20K/月

說明：杭州半導體分立器件行業(yè)一個月多少錢？數(shù)據(jù)統(tǒng)計依賴于各平臺發(fā)布的公開薪酬，僅供參考。

高學歷人才需求分析 & 招聘崗位分析

  • 本科 66.4%
  • 碩士 9.9%
  • 博士 0.2%
  • 電子/電器/通信技術(shù)類 8.6%
  • 質(zhì)量管理類 8.6%

地區(qū)分布集中在哪：西湖區(qū)

  • 西湖區(qū) 57.1%
  • 錢塘區(qū) 14.3%
  • 拱墅區(qū) 14.3%

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