職責描述：
1.負責COF封裝新產品 PKG/Film 設計及客戶需求確認；
2.根據客戶需求定制 COF封裝 PKG/Film 設計，并協同總部設計人員和工程專家確認設計可行性；
3.COF PKG 新產品開發階段技術風險分析和管理，客戶端使用Risk分析與解決方案樹立；
4.COF PKG 產品路線，封裝工程技術原理研究；
5.問題改善報告/開發各個階段報告書撰寫和匯報。
Responsibility:
1. In charge of COF Package/Film Design customer request confirmation;
2. Customize COF PKG/Film design according to customer requirements, verifies design feasibility with headquarter designers engineering experts.
3. Technical risk analysis management at COF Design stage, customer field Risk analysis solution establishment ;
4. COF PKG product roadmap set-up, packaging engineering research ;
5. Issue improvement report / development report writing reporting.
任職要求：
1. 微電子/材料/物理/化學等專業本科及以上學歷；
2. COF PKG 設計/Film 設計從業經驗2年以上；
3. 熟練使用AutoCAD，Cadence APD等設計軟件；
4. 了解COF PKG 封裝過程中各個Process作業原理及主要Risk，有實際封裝工程經驗優先；
5. 具備良好英語(或 韓語)溝通能力和邏輯能力，良好的團隊合作能力；
6. 能夠適應較高強度工作壓力以及必要的出差。
Requirement:
1. Bacheldegree above in Microelectronics / materials / physics / chemistry;
2. More than two years experience in COF PKG design Film design ;
3. Skilled user of AutoCAD, Cadence APD other related design software ;
4. Familiar with COF package assembly process, know the key risk of each process, (assembly process engineering experience is preferred) ;
5. Good English (Korean) communication skills, Good teamwork ;
6. Able to work under pressure, Biz. travel is necessary if needed.