崗位職責：
1.客戶需求分析與方案設計
（1）深入參與客戶新產品需求討論，解讀熱管理性能指標，定義硬件架構；
（2）主導硬件方案設計評審，提供差異化技術方案，平衡性能、成本與風險評估；
2.硬件系統設計與開發
-熱管理硬件開發
（1）開發熱管理控制器硬件，包括原理圖設計，審核PCB LAYOUT設計符合要求；
（2）進行液冷風冷核心組件選型，高導熱材料選型、設計泵閥系統控制電路等；
-仿真與驗證
（1）具備一定使用熱仿真工具（ANSYS lcepak、FloTHERM）驗證散熱性能的能力；
（2）主導硬件單元測試，協助實驗室進行可靠性測試并解決相關的問題；
3.客戶協同開發
（1）作為客戶的硬件技術對接窗口，參與聯合設計會議，推動設計變更和風險問題閉環；
（2）確保項目硬件設計按時交付；
4.主導產品的硬件試產技術轉化，解決試產階段的硬件問題；
5.編寫熱管理產品硬件設計規范、測試報告及客戶交付文檔；
6.協助專利申請，保護熱管理產品的核心技術成果；

任職要求如下：
1、 本科及以上學歷，電子工程/熱能與動力工程/機電工程等相關專業；
2、5年以上熱管理產品硬件研發設計經驗，至少3年ODM/JDM項目經驗；
3、主導過至少3個完整的熱管理產品硬件開發周期（從概念到量產），熟悉產品研發流程；
4、有服務國際客戶的JDM合作經驗者優先；
5、精通熱管理硬件設計，包括液冷系統、風冷系統、控制器硬件；
6、熟悉熱管理行業標準：ASHRAE TC9.9、JEITA、GR-63-CORE;
7、熟練使用原理圖設計工具（Altium Designer）,熱仿真軟件（ANSYS lcepak、FIoTHERM）等；
8、較強的團隊協作能力，適應快節奏的JDM開發模式。
9、英語聽說讀寫熟悉，具備口語交流能力。