深科技工藝研發招聘（工資待遇要求）

深科技工藝研發薪酬區間: 15K - 20K，其中100%的崗位拿￥15-20K

￥15-20K

100%的崗位拿

說明：崗位平均工資是以企業發布的招聘崗位為分析依據，建議結合職位類型及學歷地區經驗等查看。

深科技工藝研發歷年工資變化

說明：數據取決于當年在線職位薪酬樣本，并不能完全代表企業內部真實情況。僅供參考。

招聘學歷要求：本科最多

100% 本科

深科技工藝研發需要什么學歷？本科占比最多，占100%

按學歷統計

本科￥17.5K

深科技工藝研發工資按學歷統計，本科工資￥17.5K。

招聘經驗要求：3-5年最多

100% 3-5年

深科技工藝研發需要什么經驗？ 3-5年占比最多，占100%

按經驗統計

3-5年￥17.5K

深科技工藝研發工資按經驗統計，3-5年工資￥17.5K。

深科技工藝研發招聘地區：主要分布在深圳

深圳￥17.5K 100%(3)

深科技工藝研發在哪些城市有辦公地點？主要分布如下：深圳占100%，想知道其他城市分別占比多少？請點擊該模塊查看，統計依賴近一年招聘職位，僅供參考。

深科技工藝研發歷年需求趨勢

深科技工藝研發歷年招聘量變化

深科技工藝研發是做什么的

取自深科技近一年相關招聘職位

封裝工藝研發工程師
深圳 | 3-5年 | 本科以上 | 2026-03-21
15-20k

崗位職責：
1.負責調研產品市場發展趨勢，制定所負責工站封裝工藝發展路線；
2.負責所負責封裝工藝的前瞻性研發；
3.負責產品結構實際標準指定與開拓；
4.參與產品設計過程中的工藝設計和確認，實現產品設計能更好兼容工藝和設備要求；
5.對接設計和研發部門的產品方案，負責功率模塊中關鍵材料和工藝在產品開發過程中的關鍵制程，參數變量進行識別，DOE實驗設計優化關鍵參數，以及工藝tooling的設計和優化；
6.協同產品開發部，質量部共同制定所對應負責模塊產品項目的DFMEA, PFMEA, control plan。
崗位要求：
1.學歷：本科及以上學歷；碩士學歷優先；
2.專業：理工科相關專業，要求有高分子材料背景或半導體材料的實際研發經驗；
3.工作經驗：3年以上半導體封裝經驗；FCBGA/FCCSP封裝工藝開發經驗優先；
4.技能：通半導體封裝流程及封裝工藝，有存儲/SiP/FCBGA類型產品工藝經驗優先；具備良好的問題分析與定位能力，具備認真細致實事求是的工作作風；思路、邏輯、條例清晰，有鉆研精神，并且具備一定的溝通協調統籌管理能力；
5.工作態度：踏實努力，樂于協作與溝通；
6.英語能力：有良好的英語讀寫能力。
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封裝技術開發工程師（工藝研發）
深圳 | 3-5年 | 本科以上 | 2026-03-21

15-20k 򀀩