崗位職責 1.負責產品硬件電路設計，完成原理圖設計、PCB布局、硬件調試，系統聯調等工作； 2.負責產品的EMC設計、樣機的試制工作、PCB外協跟蹤； 3.負責新產品平臺底層驅動設計，系統驅動模塊調試和優化，故障分析處理。 4.參與產品需求分析、技術方案的制定，編寫設計說明書、BOM、調試說明、測試要求、關鍵工藝要求等開發文檔； 5.參與產品技術參數規格確認，完成產品從方案到量產過程中的技術驗證； 6.參與產品資料整理歸檔，文檔標準化，編寫產品功能手冊，調試等文檔，編撰產品硬件規格書，發布生產資料； 7.熟悉UL，IEC，CCC相關設計標準，推進產品電子相關認證； 8.協助進行產品的常規測試、維護及售后工作； 9.協助進行研發物料采購、供應商評估及樣品驗證； 10.協助生產過程，并參與產品的售后服務工作（技術培訓與技術支持）. 任職要求： 1.統招本科以上學歷，5年以上工作經驗，計算機、電子、通信、自動化等相關專業； 2.能夠獨立完成硬件設計及調試，具備手工焊接能力、熟練使用萬用表、示波器等儀器； 3.精通EMC設計知識及整改方法，有豐富的產品質量可靠性設計經驗及實際量產產品經驗優先； 4.有實際產品制作經驗，熟悉了解產品各環節制作工藝； 5.熟悉產品的生產，測試流程，能夠及時定位，分析，解決產品從設計到量產階段下硬件出現的問題； 6.熟練應用Layout軟件，熟練應用Cadence，Pads，Altium Designer軟件，有多層板PCB Layout優先； 7.熟練掌握C語言編程，熟悉嵌入式軟件系統，能迅速排查和定位軟件錯誤； 8.具有Linux平臺底層驅動的開發經驗、驅動調試和優化經驗，具有較強的軟件bug定位和分析能力者優先； 9.能帶領供方團隊開展項目工作，具有項目風險評估能力和項目管理經驗. 10.具備數據中心行業或電力相關行業末端智能配電經驗優先； 11.工作態度積極，責任心強，良好的溝通與團隊配合能力。