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復旦微電 硬件工程師 招聘(工資待遇要求)

復旦微電 硬件工程師 薪酬區間: 30K - 50K,其中100%的崗位拿¥30-50K
¥30-50K
100%的崗位拿

說明:崗位平均工資是以企業發布的招聘崗位為分析依據,建議結合職位類型及學歷地區經驗等查看。

復旦微電 硬件工程師 歷年工資變化

說明:數據取決于當年在線職位薪酬樣本,并不能完全代表企業內部真實情況。僅供參考。

復旦微電相關崗位招聘工資

招聘學歷要求:本科最多

復旦微電 硬件工程師 需要什么學歷? 本科占比最多,占50%,碩士占50%

按學歷統計

復旦微電 硬件工程師 工資按學歷統計,本科工資¥40.0K,碩士工資¥40.0K。

招聘經驗要求:5-10年最多

復旦微電 硬件工程師 需要什么經驗? 5-10年占比最多,占50%,1-3年占25%,不限占25%

按經驗統計

復旦微電 硬件工程師 工資按經驗統計,1-3年工資¥40.0K,5-10年工資¥40.0K。

復旦微電 硬件工程師 招聘地區:主要分布在上海

復旦微電 硬件工程師 在哪些城市有辦公地點? 主要分布如下:上海占100%,想知道其他城市分別占比多少?請點擊該模塊查看,統計依賴近一年招聘職位,僅供參考。

復旦微電 硬件工程師 歷年需求趨勢

復旦微電 硬件工程師 歷年招聘量變化

復旦微電 硬件工程師 是做什么的

取自復旦微電近一年相關招聘職位
  • 硬件工程師(封裝)

    上海 | 碩士以上 | 2025-04-11
    2-4萬
    職位描述
    1、參與芯片封裝從設計到生產測試的全流程工作。
    2、負責封裝方案的評估
    根據產品定義,評估封裝的可行性,從性能和成本出發,為產品提供有競爭力的封裝方案。
    3、負責封裝設計與優化
    與芯片設計人員等交互,完成封裝設計及優化,含高速IP(DDR/SerDes/PCIE等)封裝設計。
    4、負責封裝參數提取,SIPI仿真、熱仿真等。
    5、負責芯片測試板開發以及Bring up。
    6、跟蹤先進的封裝技術。

    職位要求
    1、熟悉硬件電路原理知識,例如模電、數電和高速信號設計等。
    2、熟悉封裝設計流程,理解封裝各個性能指標的關鍵點。
    3、具有單板設計經驗。
    4、具有Chiplet經驗更佳。
    5、具有C/C++/Python軟件開發經驗更佳。
    6、具有良好的溝通能力、分析問題能力、協調能力以及團隊合作能力。
    7、碩士及以上學歷,有2年以上芯片封裝設計等硬件設計工作經驗。
    更多
  • 高級硬件工程師

    上海-楊浦區 | 5-10年 | 本科以上 | 2025-05-21
    25000-45000 򀀩

上海芯片設計行業發展現狀和前景 更多

薪酬區間: 3-50K,其中 63.1% 的崗位拿 ¥20-50K/月

說明:上海芯片設計行業一個月多少錢?數據統計依賴于各平臺發布的公開薪酬,僅供參考。

高學歷人才需求分析 & 招聘崗位分析

  • 本科 66.9%
  • 碩士 21.2%
  • 博士 1%
  • 電子/電器/通信技術類 11.2%
  • 計算機/網絡/技術類 9.5%

地區分布集中在哪:浦東新區

  • 浦東新區 51.9%
  • 閔行區 10.7%
  • 徐匯區 6.9%

上海 硬件工程師 招聘工資待遇

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