核心職責(zé)：
1. 產(chǎn)品硬件PCB設(shè)計(jì)
負(fù)責(zé)封裝庫(kù)建設(shè)：新建/優(yōu)化元器件封裝，維護(hù)標(biāo)準(zhǔn)化封裝庫(kù)
參與前期評(píng)估：主導(dǎo)整機(jī)堆疊設(shè)計(jì)、散熱方案優(yōu)化及PCB*小尺寸評(píng)估
全流程PCB設(shè)計(jì)：完成高密度板布局布線，確保EMC/熱設(shè)計(jì)/結(jié)構(gòu)工藝等指標(biāo)達(dá)標(biāo)
生產(chǎn)支持：輸出Gerber等打樣資料，處理板廠EQ問(wèn)題，參與樣板驗(yàn)收及量產(chǎn)導(dǎo)入
2. PCB技術(shù)體系建設(shè)
主導(dǎo)CBB（通用構(gòu)建模塊）設(shè)計(jì)與庫(kù)維護(hù)，推動(dòng)設(shè)計(jì)復(fù)用
制定/迭代《PCB設(shè)計(jì)規(guī)范》《可制造性工藝標(biāo)準(zhǔn)》等技術(shù)文檔
組織設(shè)計(jì)規(guī)范培訓(xùn)，提升團(tuán)隊(duì)標(biāo)準(zhǔn)化水平
任職資格:
1、統(tǒng)招本科院校，電子信息/通信/自動(dòng)化類專業(yè)
2、了解高速PCB設(shè)計(jì)，熟練使用Cadence Allegro/PADS等工具
3、CET-4及以上
4、精通阻抗計(jì)算、疊層設(shè)計(jì)及SI/PI仿真基礎(chǔ)理論
5、掌握EMC設(shè)計(jì)規(guī)范、熱仿真原理及DFM工藝要求
6、熟悉路由器等網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)特點(diǎn)者優(yōu)先
7、具備跨部門協(xié)調(diào)能力（需與結(jié)構(gòu)/射頻/生產(chǎn)等多方協(xié)作）
邏輯嚴(yán)謹(jǐn)，能承受高強(qiáng)度項(xiàng)目壓力
具備技術(shù)文檔撰寫及培訓(xùn)能力