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規(guī)模:1000-4999人
成立:26年
招聘:156個
工資:¥15.1k
融資:IPO上市
公司性質(zhì):上市公司
研發(fā)技術(shù)人才需求:“其他(研發(fā)和技術(shù)類)”需求最多占18.7%
“全球光電半導(dǎo)體材料及打印復(fù)印通用耗材方案解決綜合供應(yīng)商。 ”
業(yè)務(wù):
柔性顯示
基板
發(fā)光材料
材料研發(fā)
電子材料
榮譽:
2023中國石油和化工500強
發(fā)明專利
國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)
電話:027-59881888 更多(2)
郵箱:hbdl@dl-kg.com 詳細(xì)